유리기판 시계 빨라진다...SK ‘올해 목표’, 삼성·LG도 속도전
2026.01.18 14:01
[파이낸셜뉴스]차세대 반도체 패키징 핵심 기술로 꼽히는 유리기판 상용화를 놓고 SK·삼성·LG가 기술 확보와 인력 보강에 속도를 내고 있다. 이 가운데 SK는 상용화 목표 시점을 올해로 제시해 시장 선점 가능성이 주목된다.
18일 업계에 따르면 SK그룹 계열사인 SKC는 반도체 기판 자회사인 앱솔릭스 대표로 강지호 SK하이닉스 부사장을 지난달 선임하며 유리기판 사업에 힘을 싣고 있다. 유리기판은 최태원 SK그룹 회장이 직접 미국 조지아주 공장을 찾아 개발 현황을 점검할 정도로 그룹 차원의 미래 성장 동력으로 보는 사업이다. 앱솔릭스는 올해 상용화를 목표로 유리기판 시제품을 생산 중이며, AMD 등 글로벌 빅테크를 포함한 주요 고객사를 대상으로 인증 프로그램도 개시한 것으로 알려졌다.
SKC는 지난해 3·4분기 실적 발표에서 “조지아주 공장에서 이번 분기에 반도체 유리기판의 양산 샘플을 제작하고 고객사 인증 절차에 돌입했다”며 “매우 긍정적인 시뮬레이션 평가 결과를 확인한 바 있고 고객사와 논의해 2026년 상업화를 목표로 노력하고 있다”고 말했다.
삼성전기와 LG이노텍도 기술 고도화에 속도를 내고 있다.
삼성전기는 일본 스미토모화학그룹과 손잡고 유리기판 핵심 소재인 ‘글라스 코어’ 생산을 위한 합작법인(JV) 설립을 연내 추진 중이다. 이미 세종사업장에 파일럿 라인을 구축해 시제품 생산에 돌입했으며 지난해 고객사에 샘플을 공급해 검증을 진행한 것으로 전해진다.
LG이노텍 역시 구미공장에 유리기판 시생산 라인을 구축하고 글로벌 빅테크 기업들과 공동으로 시제품을 개발 중이다. 최근에는 유리기판 강도 향상을 위해 유리 정밀가공 전문업체 유티아이(UTI)와 연구개발 협력을 체결했다.
유리 기판은 기존 플라스틱 재질의 반도체 패키지 기판을 유리 소재로 대체한 제품으로, 얇고 표면이 매끄러워 회로 왜곡을 최소화할 수 있다. 데이터 처리 속도와 전력 효율, 발열을 개선할 수 있어 인공지능(AI) 반도체의 병목 현상을 완화해줄 대안으로 주목 받는다. 다만 유리 특성상 갈라지거나 깨지기 쉽고, 미세 구멍 수천개를 뚫고 회로를 연결해야 해 공정 난이도가 높다는 점이 극복 과제로 꼽힌다.
이종환 상명대 시스템반도체학과 교수는 “유리기판이 주목 받는 가장 큰 이유는 기존 유기 기판 대비 열 방출 성능이 뛰어날 수 있기 때문”이라며 “기술적 허들을 넘어 실현 가능한 기술이라 보고 상용화의 성패는 결국 수율(양품 비율) 확보에 달려 있다”고 설명했다.
업계에서는 상용화 초기 제품의 완성도에 대한 우려도 제기된다.
한 업계 관계자는 “유리기판이 당장 나오더라도 1세대 제품이기 때문에 베타 테스트에 가까운 형태로 완성도가 다소 떨어질 수 있다”며 “다만 이를 이유로 상용화가 멀었다고 단정하기는 어렵고, 2027~2028년이면 유리기판을 적용한 제품이 본격 등장할 가능성도 있다”고 말했다.
국내 기업들 뿐만 아니라 인텔, TSMC, 라피더스 등 해외 기업들도 유리기판 사업에 뛰어든 상태다. 다만 대부분 기업이 2027~2030년 양산을 목표로 하고 있어 상용화에 먼저 성공하는 기업이 향후 유리기판 공급망과 패키징 생태계 주도권을 쥘 가능성이 크다는 평가가 나온다.
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