애플, 차세대 프로세서 생산 합의
美 정부 나서 인텔 수주 물밑 지원
‘파업’ 삼성 파운드리사업에 찬물

삼성전자가 파업 리스크로 발목이 잡힌 사이 파운드리(반도체 위탁 생산) 부문에서 미국의 반도체 기업인 인텔이 거센 추격에 나서고 있다. 인텔은 최근 파운드리에서 애플과 손을 잡았을 뿐 아니라 엔비디아와도 ‘흥미로운’ 제품을 공동 개발하고 있다고 밝히는 등 삼성전자의 빈틈을 적극 공략 중이다.

굳건한 파운드리 1위 기업인 대만의 TSMC 또한 일본의 소니와 손을 잡는 등 한국의 반도체 독주를 막기 위한 글로벌 기업들의 합종연횡에 속도가 붙고 있다.

14일 외신에 따르면 애플이 자체 설계한 차세대 프로세서 생산물량 일부를 인텔 파운드리에서 생산하기로 예비합의한 것으로 알려졌다. 특히 칩 생산에는 인텔의 18A(1.8나노급) 최선단 공정이 활용될 것으로 관측된다. 삼성전자가 반전의 기회로 삼기 위해 공들여온 2나노 시장에서 대형 고객을 인텔에 먼저 내주게 됐다.

미국 정부가 물밑 지원에 나섰다. 외신 등에 따르면 하워드 러트닉 상무부 장관과 트럼프 대통령이 팀 쿡 애플 CEO(최고경영자), 젠슨 황 엔비디아 CEO, 일론 머스크 테슬라 CEO 등을 만나 인텔과 협력하도록 설득했다는 후문이다.

미국 내 반도체 공조는 가속화되고 있다. 지난 10일 립부 탄 인텔 CEO는 약 7조원을 투자해 인텔의 지분을 매입까지 한 엔비디아와 ‘흥미로운 신제품’ 개발을 위해 협력하고 있다고 밝혔다. 지난해 9월 양사는 맞춤형 데이터센터용 칩 개발 계획을 밝혔는데, 업계에서는 파운드리 협력 가능성을 높게 보고 있다.

인텔은 TSMC의 독점 영역이었던 패키징 사업도 공격적으로 확장하고 있다. TSMC의 첨단 패키징 기술인 CoWoS(칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트)는 고객 폭주로 병목현상까지 발생했고, 일각에서는 AI 시장 확대를 가로막는 최대 걸림돌이 TSMC의 패키징 병목이라는 분석까지 나오고 있다.

이같은 인텔의 급부상이 삼성전자에게 위협이 될 수 있다는 분석이 나온다. 앞서 지난 4월 1분기 TSMC의 컨퍼런스콜에서 ‘(테슬라는) TSMC의 고객이었으나 불과 몇 달 전 삼성과 계약을 체결했다.

삼성이나 인텔 같은 경쟁사들이 존재하는 상황에서 TSMC의 대응은 무엇인가’는 질문이 나왔다. 웨이저자 TSMC 회장은 “인텔을 매우 강력한 경쟁자로 보고 있으며, 절대 과소평가하지 않는다”면서도 삼성에 대한 언급은 없었다.

TSMC 또한 삼성전자가 어수선한 상황을 겪는 사이 외연을 확장 중이다. 지난 8일 TSMC는 일본의 소니와 차세대 이미지 센서 개발제조를 위해 소니가 최대 주주가 되는 합작투자 회사(JV)를 설립하는 양해각서(MOU)를 체결했다.

박지영 기자