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전자·이노텍·화학, AI 인프라 핵심 사업 강화
ESS·냉각솔루션·반도체 유리기판·패키징 소재
5년간 AI 반도체 밸류체인 사업에 60兆 투입LG가 구광모 회장의 선택과 집중 전략에 따라 전자 화학 이노텍 등 주요 계열사를 통해 인공지능(AI) 인프라 생태계를 지원하기 위한 소재·부품·장비(소부장) 사업의 포트폴리오를 강화하고 있다.

특히 반도체 유리기판, ESS, 냉각 솔루션, 첨단 패키징 소재 등 AI 인프라 핵심 분야를 중심으로 투자를 확대하며 사업 강화에 속도를 내는 모습이다.

구광모 LG 대표(왼쪽)가 LG에너지솔루션의 북미 ESS SI 전문 자회사 버테크에서 ESS 배터리팩에 들어가는 파우치형 배터리셀을 살펴보고 있다. [사진=LG]

ESS·첨단소재·HVAC…AI 반도체 인프라의 필수재

13일 업계에 따르면 LG전자와 LG이노텍, LG화학 등 LG 주요 계열사는 AI 데이터센터와 첨단 반도체 패키징 확대 흐름에 맞춰 관련 사업 투자를 강화하고 있다. 구광모 LG 대표 취임 이후 이어진 선택과 집중 전략이 AI 반도체 밸류체인 확장으로 이어지고 있다는 분석이 나온다.

LG는 첨단소재와 냉난방공조(HVAC), 에너지저장장치(ESS) 등 AI 시대 핵심 인프라 사업 중심으로 포트폴리오 재편을 이어가는 동시에, 비주력 사업 정리와 고부가 사업 투자 확대에도 속도를 내고 있다.

그룹 전반의 사업 축을 AI 인프라와 첨단 제조 중심으로 이동시키는 데 공을 들이고 있다는 시각도 있다.

구 대표는 최근 미국 출장에서 인공지능(AI) 데이터 분석 기업 팔란티어와 휴머노이드 로봇 기업 스킬드AI(Skild AI) 등 AI 기업 경영진과 만나 협력 방안을 논의한 것으로 알려졌다. 지난달 방한한 데미스 하사비스 구글 딥마인드 최고경영자(CEO)와도 회동했다.

데미스 하사비스 구글 딥마인드 CEO가 지난달 27일 오후 서울 중구 포시즌스호텔에서 열린 업무협약식에서 발언하고 있다. [사진=윤소진 기자]

최근 빅테크 기업들의 공격적인 AI 데이터센터 투자 확대는 LG 계열사 사업 확장 기대감을 키우는 요인으로 꼽힌다.

구글과 마이크로소프트, 메타, 아마존의 올해 시설투자(CAPEX) 규모는 총 7000억달러(한화 약 1043조4200억원)를 웃돌 것이란 전망까지 나온다.

메타는 최근 실적발표 컨퍼런스콜에서 올해 CAPEX 전망치를 1250억~1450억달러 수준으로 높였고, 구글도 연간 투자 규모를 1800억~1900억달러 수준으로 상향 조정했다. 아마존과 마이크로소프트 역시 AI 데이터센터와 서버 인프라 투자를 대폭 늘리고 있다.

업계에서는 AI 인프라 투자 경쟁이 장기화되면서 냉각과 전력, 기판, 패키징 소재 등 AI 밸류체인 전반 시장도 함께 커질 것으로 보고 있다.

LG전자는 DCW 2026에 참가해 AI 데이터센터용 공기·액체·액침 냉각 등 열관리 솔루션부터 에너지 사용 최적화까지 토탈 솔루션을 제안했다. [사진=LG전자]

반도체 기판부터 HBM용 첨단 패키징 소재까지

LG이노텍은 반도체 기판 사업 확대 흐름이 두드러진다.

LG이노텍은 고주파 시스템인패키지(RF-SiP)와 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP) 공급 확대를 바탕으로 반도체 기판 사업을 키우고 있다. 고부가 제품인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 매출도 PC용 제품 중심으로 증가하는 추세다.

고부가 반도체 기판 매출은 지난해 400억원 수준에서 오는 2028년 4000억원 규모까지 성장할 전망이다.

LG전자는 AI 데이터센터 냉각 분야 공략에 속도를 내고 있다. AI 데이터센터는 고성능 그래픽처리장치(GPU) 서버가 밀집되면서 발열과 전력 소비가 급증한다. 냉각 기술은 AI 인프라 핵심 요소로 부상했다.

LG전자 생산기술원(PRI)은 고대역폭메모리(HBM) 등 차세대 메모리에 필요한 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 장비와 레이저다이렉트 이미징 노광 장비 개발도 진행하고 있다.

LG이노텍의 FC-BGA 기술[사진=권서아 기자]

반도체·전장 분야에서 활용되는 LG화학의 고부가 전자소재 제품군[사진=LG화학]

LG화학 역시 반도체 패키징 소재 사업 확대에 나섰다. LG화학은 HBM용 반도체 패키징 소재인 감광성 절연재(PID) 개발을 완료하고 글로벌 반도체 업체들과 협업을 진행 중이다. PID는 반도체 칩과 기판을 연결하는 미세 회로 형성에 필요한 핵심 소재다.

LG화학은 오는 2030년까지 반도체·전장 소재 매출을 현재 1조원 수준에서 2조원까지 확대한다는 목표를 세운 상태다.

업계에서는 LG가 AI 시대 핵심 인프라 영역을 중심으로 사업 포트폴리오를 재편하고 있다는 시각도 나온다. 특히 외산 의존도가 높은 첨단 장비와 소재 국산화 측면에서도 의미가 있다는 평가다.

AI 반도체 밸류체인 사업에 60兆 투입

LG는 지난해 11월 향후 5년간 국내 투자액 100조원 가운데 약 60조원을 소재·부품·장비 분야에 투입하겠다고 밝힌 바 있다. 그룹 차원에서 첨단 제조와 소재 경쟁력 강화에 힘을 싣는 행보로 풀이된다.

재계 관계자는 “AI 시대에는 GPU뿐 아니라 냉각과 전력, 패키징, 후공정 장비까지 모두 핵심 인프라가 된다”며 “LG가 AI 반도체 생태계 전반에서 존재감을 키우고 있다”고 말했다.

구광모 LG 대표(왼쪽)가 지난 4월 2일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 AI 소프트웨어 기업 팔란티어의 알렉스 카프 창업자와 기념사진을 찍고 있다. [사진=LG]

AI 밸류체인에서 LG가 존재감을 키우면서 증권사들의 계열사 목표주가도 상향 조정되고 있다.

에프앤가이드에 따르면 최근 한 달간 증권사 11곳 가운데 9곳이 LG전자 목표주가를 상향 조정했다. 유진투자증권은 목표주가를 기존 13만2000원에서 19만5000원으로 높였다.

LG전자 주가는 이날 장중 19만4900원, LG이노텍은 73만원까지 오르며 나란히 신고가를 경신하기도 했다.

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LG 구광모의 선택과 집중…AI 인프라 포트폴리오 확대

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