틈새 노린 中 파운드리… 삼성전자 2위 자리 넘본다
2026.05.12 15:26
전력반도체·DDI·차량용칩 공세 확대… DB하이텍 등도 영향권
삼성전자가 노사 갈등으로 생산 불확실성이 커지는 가운데 중국 파운드리(반도체 위탁생산) 업체들이 범용칩과 성숙공정을 집중 공략해 업계 2위 자리를 노린다.
시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 지난해 4분기 기준 글로벌 파운드리 시장 점유율(매출 기준)은 TSMC가 72% 안팎으로 압도적 1위를 유지하는 가운데, 삼성전자는 7%로 2위를 기록하고 있다. 이어 중국 SMIC가 5% 점유율로 삼성전자를 추격 중이다.
미국의 대중 반도체 규제로 첨단공정 경쟁에는 한계가 있지만, 대신 미세공정 난이도가 낮은 편인 자동차·전력반도체·디스플레이구동칩(DDI) 등 비첨단 시장을 집중 공략해 점유율을 높인다는 전략이다.
업계에서는 중국 업체들이 가격 경쟁력과 안정적인 공급 능력을 앞세운 '실속형 전략'으로 삼성전자와의 격차를 좁히고 있다는 분석이 나온다. 중국이 파운드리 생산 확대뿐 아니라 웨이퍼 등 핵심 소재 국산화까지 추진하면서 글로벌 반도체 공급망 영향력을 빠르게 확대하고 있다는 평가다.
12일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 중국 최대 파운드리 업체 중신궈지(SMIC)의 창업자인 리처드 창은 최근 중국에서 진행된 반도체 업계 포럼에서 "반도체 산업의 성공이 반드시 2나노(㎚)·3㎚ 경쟁에서 결정되는 것은 아니다"라며 "전 세계 반도체 수요의 80% 이상은 첨단공정 밖에 존재한다"고 밝혔다.
그는 중국 반도체 산업이 미국의 수출 규제로 최첨단 미세공정 확보에 제약을 받고 있는 만큼, 자동차·산업용·전력반도체·디스플레이구동칩(DDI)·이미지센서(CIS) 등 성숙공정과 특화공정 중심 시장에서 돌파구를 모색해야 한다고 강조했다.
첨단공정보다 범용·특화칩 시장 규모가 훨씬 큰 만큼 중국 업체들이 해당 영역에서 경쟁력을 키울 수 있다는 의미다.
리처드 창은 '엣지 AI'(기기 자체에서 데이터를 처리하는 인공지능) 시장 역시 중국 반도체 업계의 새로운 기회가 될 수 있다고 언급했다. 산업제어·자동차 전장·웨어러블 기기 등 응용처 확대에 따라 주문형 반도체 수요가 빠르게 증가하고 있으며, 글로벌 빅테크와 정면 승부를 벌이지 않더라도 특정 응용처 중심의 차별화 전략이 가능하다는 설명이다.
현재 SMIC는 미국의 첨단 장비 규제로 인해 극자외선(EUV) 노광장비를 구매하지 못하고 있으며, 이로 인해 미국 규제 대상이 아닌 구형 심자외선(DUV) 장비를 도입 중이다. 이로 인해 첨단 미세공정은 7㎚수준에 머물러 있다.
이에 따라 중국 파운드리 업계는 최첨단 미세공정보다는 28㎚ 이상 성숙공정 중심으로 생산능력을 확대하는 전략에 무게를 싣는 분위기다.
최근 AI 데이터센터 투자 확대가 고성능 그래픽처리장치(GPU)뿐 아니라 전력관리반도체(PMIC), 전력반도체, DDI, 통신칩 등 범용 반도체 수요 증가로 이어지면서 성숙공정 시장도 다시 주목받고 있다.
트렌드포스는 글로벌 상위 10개 파운드리 업체들의 8인치 공장 평균 가동률이 올해 90% 수준까지 상승할 것으로 전망했다.
업계에서는 중국 정부 지원과 현지 공급망 확대가 이어질 경우 성숙공정 시장에서 중국 업체들의 영향력이 더욱 커질 수 있다는 전망이 나온다. TSMC와 삼성전자가 첨단공정 중심 전략을 강화하는 사이 중국 업체들이 범용칩과 성숙공정 시장을 잠식할 것이라는 분석도 나온다.
또 최근 삼성전자 노사 갈등으로 생산 불확실성이 커지는 가운데, 중국 파운드리 업체들이 가격 경쟁력과 안정적인 공급 능력을 앞세워 글로벌 고객사 확보에 나설 가능성도 제기된다.
DB하이텍은 등 중소 파운드리 역시 중국의 이 같은 공세로 시장을 뺏길 위기에 처했다. DB하이텍의 주력 공정도 중국과 비슷하다.
업계 관계자는 "중국이 성숙공정뿐 아니라 핵심 소재와 공급망 전반까지 내재화에 나서면서 글로벌 반도체 시장 영향력을 빠르게 확대하고 있다"고 분석했다.
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