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[서울=뉴스핌] 고인원 기자= 인공지능(AI) 인프라의 핵심 기업인 엔비디아가 유리·광학 소재 기업 코닝과 손잡고 차세대 데이터센터 구축에 나선다. 구리 케이블 대신 광섬유를 적용하는 '광학 기반 AI 인프라'로의 전환을 본격화하는 움직임이다.

양사는 노스캐롤라이나와 텍사스에 광학 기술 전용 첨단 제조시설 3곳을 설립한다고 밝혔다. 이번 투자로 최소 3000개의 일자리가 창출되고, 코닝의 미국 내 광학 생산 능력은 10배로 확대될 전망이다. 구체적인 투자 규모는 공개되지 않았다.

이번 협력은 2022년 오픈AI의 챗GPT 등장 이후 폭발적으로 증가한 AI 투자 흐름 속에서 이뤄졌다. 업계에서는 엔비디아가 자사 AI 랙 시스템에서 기존 구리 배선을 코닝의 광섬유로 대체하는 '코패키지드 옵틱스(co-packaged optics)' 기술을 본격 도입하려는 것으로 보고 있다.

코닝의 유리제품 생산 현장 [사진=블룸버그]

◆ "빛으로 데이터 전송"…속도·전력 효율 혁신

코패키지드 옵틱스는 데이터를 전자 대신 '빛(광자)'으로 전달하는 기술로, 기존 구리 기반보다 속도는 빠르고 전력 소모는 크게 낮출 수 있다. 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 이미 이 기술을 "AI 인프라 구축의 필수 요소"라고 강조해왔다.

현재 AI 데이터센터에는 수천 개의 구리 케이블이 사용되지만, 광섬유가 이를 대체할 경우 데이터 전송 속도와 에너지 효율이 획기적으로 개선된다. 코닝 측은 광 기반 전송이 기존 대비 전력 사용을 최대 20분의 1 수준까지 줄일 수 있다고 설명했다.

코닝은 1970년 광섬유를 최초로 상용화한 이후 글로벌 통신망과 데이터센터 연결을 담당해 온 기업으로, 최근 AI 인프라 확대 수혜를 직접적으로 받고 있다.

◆ AI 인프라 경쟁 격화…"수십만 GPU 연결 시대"

엔비디아는 GPU를 기반으로 알파벳, 메타 등 빅테크의 대형 AI 데이터센터 구축을 주도해왔다. AI 모델 고도화로 데이터센터 규모가 커지면서 수십만 개 GPU를 연결하는 초대형 인프라 수요가 폭증하고 있다.

이 과정에서 전력 소비와 발열 문제는 핵심 병목으로 떠올랐고, 이를 해결할 대안으로 광학 기술이 부상하고 있다. 업계에서는 향후 데이터센터 내부 연결 구조 자체가 전면적으로 바뀔 가능성도 제기된다.

최근 인텔, 마이크론 테크놀로지, 브로드컴 등 주요 반도체 기업들도 AI 인프라 전반으로 투자를 확대하며 경쟁이 격화되는 양상이다.

◆ "AI는 제조업 재도약 기회"…미국 공급망 재편

코닝은 이번 협력을 통해 미국 내 생산 기반을 대폭 확대하고, 광학 부품을 반도체 패키징 영역까지 확장한다는 계획이다. 앞서 메타도 코닝의 광케이블 공장에 최대 60억달러 투자를 약속한 바 있다.

젠슨 황 CEO는 "AI는 우리 시대 최대 인프라 구축을 이끌고 있다"며 "코닝과 함께 빛의 속도로 지능이 이동하는 새로운 컴퓨팅 시대를 열 것"이라고 밝혔다.

업계에서는 이번 협력이 단순한 부품 공급을 넘어 "AI 시대 데이터센터 구조를 근본적으로 바꾸는 전환점"이 될 수 있다는 평가가 나온다.

이 같은 발표 후 6일(현지시간) 뉴욕 증시 개장 전 거래에서 코닝(NYSE:GLW)의 주가는 15% 넘게 급등하고 있다.

koinwon@newspim.com

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