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비수기 잊은 K-부품, 1Q부터 나란히 최대 실적 행진
삼성전기, 매출 3조 시대…MLCC·FCBGA AI 비중 확대
LG이노텍, 역대 최대 매출 경신·영익은 136% 급증

그래픽=비즈워치국내 대표 전자부품 기업인 삼성전기와 LG이노텍이 인공지능(AI) 서버와 전장(차량용 전자장치) 시장의 수요 강세에 힘입어 올해 1분기부터 나란히 호실적을 기록했다. 삼성전기는 창사 이래 처음으로 분기 매출 3조원 시대를 열었으며 LG이노텍은 1분기 기준 역대 최대 매출을 세우며 시장 기대치를 상회하는 성적을 거뒀다.

2분기에도 AI 서버와 데이터센터, 전장 부문을 중심으로 글로벌 수요 강세가 지속되면서 양사의 실적 증가 흐름은 당분간 이어질 전망이다.

AI 서버·전장 MLCC가 이끈 체급 확장

삼성전기 분기 실적 변화./그래픽=비즈워치5일 업계에 따르면 삼성전기는 1분기 연결 기준 매출 3조2091억원, 영업이익 2806억원을 기록했다. 매출은 전년 동기 대비 17% 증가하며 분기 기준 첫 3조원 돌파 기록을 세웠고 영업이익은 40% 늘었다. 이번 영업이익에는 임직원 퇴직금 산정 기준 변경(목표 인센티브의 통상임금 가산)에 따른 일회성 퇴직급여비용 714억원이 반영됐다.

사업부별로는 컴포넌트 부문이 전년 동기 대비 16% 증가한 1조4085억원의 매출을 올렸다. AI 서버와 파워, 네트워크 등 산업용 제품의 매출이 고성장세를 보였고 자동차의 지능형 운전자 보조 시스템(ADAS) 확산에 따른 전장용 MLCC 공급이 확대된 결과다.

MLCC(적층세라믹콘덴서)는 전기를 저장했다가 반도체 등 부품이 필요로 하는 만큼 전기를 안정적으로 공급하는 제어 장치를 말한다. 최근 AI 서버 한 대에 들어가는 MLCC 개수는 일반 서버 대비 10~15배 이상 많고 단가 또한 높아 수익성 개선을 주도하고 있다.

패키지솔루션 부문 매출은 전년 동기 대비 45% 급증한 7250억원을 기록했다. 글로벌 빅테크향 AI 가속기 및 서버용 CPU(중앙처리장치)에 탑재되는 고부가 기판인 FCBGA 공급이 크게 늘어난 영향이다. FCBGA(플립칩 볼그리드 어레이)는 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기 신호를 전달하는 고성능 패키지 기판이다.

광학솔루션 부문은 전년 동기 대비 5% 증가한 1조756억원의 매출을 나타냈다. 스마트폰용 2억 화소 카메라와 슬림 폴디드줌 등 고성능 카메라 모듈의 양산이 본격화됐고 글로벌 전기차(EV)향 공급 확대도 실적 개선에 기여했다.

삼성전기는 2분기에도 데이터센터 인프라 고도화에 따른 AI 서버용 고부가 MLCC와 차세대 고다층·대면적 FC-BGA 적기 공급에 집중할 방침이다. 업계에서는 삼성전기가 이번 1분기를 기점으로 연간 영업이익 '1조 클럽' 복귀에 청신호를 켤 것으로 내다보고 있다.

양승수 메리츠증권 연구원은 "퇴직금 관련 일회성 비용 반영에도 불구하고 1분기 영업이익이 전망치보다 3.4% 높았다"며 "2분기에는 전망치를 7% 재차 상회할 것으로 보인다"고 분석했다.

그러면서 "주력 고객사가 최근 메타와 대규모 중앙처리장치(CPU) 공급 계약을 체결한 데 따른 물량 증가가 기대되며 3분기부터는 아마존사의 차세대 AI칩인 트레이니엄 모델 양산도 예정돼 있어 고부가 기판인 플립칩 볼그리드 어레이의 물량이 지속 증가할 것"이라고 평가했다. 또 AI서버용 MLCC 가격 상승 압력이 커지고 있는 점도 실적 개선의 주요 요인 중 하나가 될 것으로 봤다.

반도체 기판 호조에…비수기도 잊었다

LG이노텍 분기 실적 변화./그래픽=비즈워치LG이노텍은 1분기 매출 5조5348억원, 영업이익 2953억원의 실적을 보였다. 1년 전보다 매출은 11.1% 늘어 1분기 기준 역대 최대치를 경신했으며 영업이익은 136% 뛰며 수익성이 대폭 개선됐다.

광학솔루션사업은 전년 동기 대비 11.4% 증가한 4조6106억원의 매출을 냈다. 통상 1분기는 스마트폰 시장의 계절적 비수기로 꼽히지만 아이폰 17 시리즈의 인기가 연초까지 이어지며 주력인 카메라 모듈 수요가 견조하게 유지됐다는 평가다. 또 고부가 제품 위주의 믹스 개선과 차량용 카메라 매출 증가도 실적을 뒷받침했다.

패키지솔루션사업 매출은 4371억원으로 전년 동기 대비 16% 증가했다. RF-SiP 등 통신용 고부가 반도체 기판의 판매가 호조를 보였고 고성능 메모리향 FC-CSP 공급 확대가 실적 성장을 이끌었다. RF-SiP는 무선 통신용 부품을 하나의 패키지에 담은 기판이며 FC-CSP는 반도체 칩 크기와 기판 크기가 거의 유사한 수준으로 소형화된 패키지 기판이다.

모빌리티솔루션사업은 전년 동기 대비 4.2% 성장한 4871억원의 매출을 기록했다. 차량 조명 모듈 등 고부가 제품이 매출 성장을 견인하고 있으며 지난해 말 기준 수주잔고는 19조원이 넘는다.

LG이노텍은 수익성·성장성이 높은 패키지솔루션 사업을 집중 육성해 5년 내 영업이익 기여도를 광학솔루션 수준으로 끌어올린다는 계획이다.

경은국 CFO는 실적 컨퍼런스콜에서 "반도체 호황에 따른 수요에 대응하기 위해 반도체 기판의 생산능력 확대를 추진 중"이라고 밝혔다. 또한 차량용 카메라와 라이다(LiDAR), 레이더(Radar)를 아우르는 복합센싱모듈을 통해 자율주행과 로봇 등 피지컬 AI 사업 확대를 추진한다는 방침이다.

시장에서도 반도체 기판을 중심으로 한 LG이노텍의 수익성 개선세가 올해 본격화할 것으로 내다봤다. 오강호 신한투자증권 연구원은 "올해는 LG이노텍 기판 부문의 매출 성장과 수익성 개선의 원년으로, 기존 스마트폰 밸류체인 밸류에이션에서 기판 밸류에이션으로 변경되는 초입 구간으로 보인다"며 "특히 FC-BGA 매출 가세에 따른 수익성이 개선되면서 기판 부문 영업이익률이 2024년 4.8%에서 2025년 7.5%로 개선된 데 이어 올해 11.2%를 기록할 것"이라고 전망했다.

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