2시간 전
AI發 반도체 기판 ‘쇼티지’ 현실화...삼성전기, ‘판가 인상’ 카드 꺼낸다
2026.04.30 15:56
글로벌 빅테크와 판가 인상 협상 돌입
‘슈퍼 을(乙)’ 지위 확보했다는 평가
초고압 MLCC 등 기술 개발도 집중
휴머노이드向 카메라 하반기 공급
30일 삼성전기는 1분기 경영실적 관련 컨퍼런스 콜을 통해 AI 서버 및 데이터센터용 FC-BGA 수요가 현재 당사 생산 능력을 50% 이상 상회하고 있다고 밝혔다. 지난 3월 주총 당시 장덕현 사장이 언급했던 수급 불균형이 공식화된 셈이다. AI 칩의 면적이 넓어지면서 웨이퍼 한 판에서 나오는 FC-BGA 수는 급감하는 것이 쇼티지 원인 중 하나다.
삼성전기 경영진은 “기존 고객들의 공급 확대 요청이 빗발치고 있으며 2분기부터 시작될 신규 빅테크향 물량까지 고려하면 현재 생산 능력으로는 수요를 감당하기 불가능한 수준”이라고 밝혔다. 이에 따라 회사는 구리 및 금 등 원자재 가격 상승분과 빠듯한 수급 상황을 반영해 주요 고객사들과 판가 인상을 포함한 가격 재협상을 진행 중이다.
판가 인상으로 수익성을 확보한 상태에서 증설도 나선다. 삼성전기는 이번 컨퍼런스 콜에서 올해 투자 규모를 전년 대비 2배 이상 늘린다고 했다. 지난 4분기 “전년 대비 증가할 것”이라고 언급했던 것과 비교하면 계획이 구체화됐다. 투자 재원은 AI 서버용 고용량 적층세라믹커패시터(MLCC)와 AI 가속기용 기판 증설에 집중된다.
기판 호황 속에서도 기술 초격차에 집중
1분기에 처음 공개된 기술적 성과도 뚜렷하다. 삼성전기는 기존 22uF(마이크로패럿)보다 용량이 2배 높은 47uF 신제품을 출시해 AI 서버 플랫폼 시장 선점에 나섰다. 또한 전기차에서나 쓰이던 800V(볼트) 전력 시스템이 AI 서버에 이식됨에 따라 단가가 높은 1kV(킬로볼트) 이상 고압 MLCC 장기 공급 계약을 추진하며 수익성을 극대화하고 있다.
삼성전기는 AI 서버를 넘어 ‘피지컬 AI’와 우주 항공이라는 신대륙으로 영역을 넓히고 있다. 먼저 저궤도 위성(LEO)용 MLCC 시장에 본격 진입했다. 위성 1기당 10만 개 이상의 MLCC가 탑재되는 우주 항공 시장에서 삼성전기는 이미 세계 유수의 고객사와 거래를 시작했다. 전기차보다 많은 탑재량과 극도로 높은 신뢰성을 요구하는 특성상 매출 성장의 새로운 기둥이 될 전망이다.
휴머노이드 로봇 분야에서도 실질적인 성과가 나왔다. 정교한 사물 파지가 가능한 소형 및 박형 카메라 모듈 기술을 확보하여 하반기 중 글로벌 톱티어 휴머노이드 고객사에 공급을 개시한다. 로봇의 손과 눈을 삼성전기의 부품이 담당하게 된다. 차세대 패키징의 게임 체인저로 불리는 글라스 기판 사업화를 위해서는 연내 합작법인(JV) 설립을 마무리한다. 빅테크 고객사들과의 샘플링 작업이 예상보다 빠르게 진행되며 2027년 상용화 목표에 청신호가 켜졌다는 평가다.
업계에서는 삼성전기가 기술 혁신을 통해 기존 모바일 중심의 사업 구조를 AI 서버·전장·우주항공 등으로 다변화해 ‘실적 퀀텀점프’ 기반을 마련했다고 평가한다.
한편 삼성전기는 2분기에도 출하량과 평균판매단가(ASP)가 동반 상승하며 1분기에 이어 견조한 실적 성장을 이어갈 것으로 전망된다. 에이전틱 AI와 고압 전력망 전환이라는 흐름 속에서 삼성전기의 기판 시장 입지는 더욱 공고해질 것으로 보인다.
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