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삼성전자 실적
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“2분기 HBM4E 샘플 첫 공급…올해 파운드리 두 자릿수 성장” [삼성전자 1분기 확정실적]

2026.04.30 11:17

1분기 실적 발표·콘퍼런스 콜
AI 수요 대응…올해 설비투자 대폭 증가
파업 대응 체계 마련…생산 차질 최소화
내년 메모리 수급난 심화, 다년계약 체결


30일 삼성전자 실적 공시에 따르면 올해 1분기 연결 기준 매출액은 133조8734억원, 영업이익은 57조2328억원으로 전년 동기 대비 각각 69.16%, 756.10% 성장했다. 역대 분기 최대 실적이다. 이날 오전 서울 서초구 삼성전자 서초사옥의 모습. 윤창빈 기자




삼성전자가 2분기 중 7세대 고대역폭메모리(HBM4E)의 첫 샘플을 고객사에 공급한다. 올 2월 6세대 HBM4를 업계에서 가장 먼저 양산 출하한 데 이어 차세대 제품에서도 속도를 올려 선도적인 시장 지위를 확보한다는 전략이다.

삼성전자는 2분기에도 반도체 수요 강세로 추가 실적 성장을 기대하고 있다. 증권업계는 2분기 삼성전자의 영업이익이 75조원을 넘길 것으로 보고 있어 또 다시 최고 실적 경신이 유력시되는 상황이다.

빅테크 기업들의 AI 인프라 투자가 지속되고 있는 만큼 이에 대응해 설비투자(capex)도 전년 대비 대폭 늘릴 계획이다.

다니엘 오 삼성전자 IR팀 부사장은 30일 1분기 실적 발표를 겸한 콘퍼런스 콜에서 “올해 신규 메모리 팹(fab)과 클린룸 공간을 활용한 설비투자가 확대되며 전체 설비투자가 상당히 증가할 전망”이라며 “파운드리의 경우 미국 테일러 팹 가동을 위한 투자가 2분기를 시작으로 올해 내내 지속 증가할 것”이라고 밝혔다.

반면, 완제품(세트) 사업은 원가부담 상승으로 이익 감소가 불가피할 것으로 내다봤다. 박순철 최고재무책임자(CFO·부사장)는 “원가 경쟁력을 높이고 비용 구조를 효율화해 근본적 사업 체질 개선을 추진하겠다”고 말했다.

한편, 현재 노사가 첨예하게 갈등을 빚고 있는 성과급의 충당금 반영 여부에 대해 박 부사장은 “이번 분기 실적에는 반영 안 됐다. 향후 협상 결과에 따라 2분기 반영 여부와 규모가 결정될 것이라고 말했다.

이어 “5월 중 파업하더라도 전담조직과 대응체계를 통해 생산차질이 발생하지 않도록 할 것”이라며 “노사 현안에 대해선 법과 절차에 따라 성실히 대응 중이며 노조와의 대화를 우선에 두고 원만히 해결할 것이라고 강조했다.

▶“내년 메모리 수급난 더 심화…고객사와 이미 다년 계약”=AI 수요 급증으로 범용 D램과 낸드 모두 수급난이 심화하고 있는 가운데 삼성전자는 올해보다 내년 수급난이 더 심화할 것으로 내다봤다. 이에 따라 고객사들의 요청에 따라 장기 계약을 체결했다고 밝혔다.

김재준 메모리사업부 부사장은 “고객사가 중장기 물량 확보를 요청하면서 공급 가능 범위 내에서 다년 공급 계약을 추진 중”이라며 “일부 고객사와는 계약을 완료했다”고 밝혔다.

김 부사장은 “다년 계약은 기존 계약과 달리 상당한 구속력을 가진다. 과거보다 투자금액이 늘어나고 기술 난도가 높아지는 등 캐파(capa) 운영 리스크가 커진 환경에서 다년 계약으로 사업 안정성과 가시성을 높일 수 있다”고 말했다. 이어 “다수의 주요 고객사들을 대상으로 HBM4 공급을 확대할 예정이며 고성능·고용량 DDR5, 소캠 2 등 AI 관련 제품 비중도 지속적으로 늘려나갈 계획”이라며 “낸드는 키밸류(KV) 캐시 스토리지의 수요 확대에 집중 대응할 것”이라고 강조했다.

▶“올해 파운드리 매출 두 자릿수 성장”=삼성전자는 파운드리의 경우 선단공정 라인 가동률이 최고수준에 도달했다고 밝혔다. 특히 4나노 공정으로 만든 HBM4의 베이스다이 공급이 증가하면서 실적 개선을 기대하고 있다.

강석채 파운드리사업부 부사장은 “1.4나노 개발이 순항 중”이라고 강조하며 “2나노 대형 수주를 확대할 계획”이라고 밝혔다.

2나노 2세대 공정의 경우 올 하반기 차세대 모바일 AP ‘엑시노스 2700’을 양산할 예정이다. 4나노는 HBM4의 베이스다이와 엔비디아의 신규 인공지능(AI) 추론 전용 칩 ‘그록3 언어처리장치(LPU)’ 신제품 양산을 시작할 예정이다. 이를 통해 두 자릿수 이상의 매출 성장과 손익 개선을 추진할 방침이다.

앞서 삼성전자는 HBM4 코어 다이에 경쟁사보다 앞선 1c D램을 선제 적용하고, 베이스 다이는 삼성 파운드리 4나노 공정으로 만들었다. 이를 기반으로 업계 최고 성능을 안정적으로 달성하면서 지난 2월 HBM4를 가장 먼저 엔비디아에 공급했다. 아울러 모바일 제품에 집중된 파운드리 사업 구조를 다변화해 AI 및 자동차 고객사 확보에도 주력할 계획이다.

▶‘메모리 직격탄’ 세트사업, AI·비용 효율화로 대응=모바일과 가전·TV 등 완제품(세트) 사업을 담당하는 디바이스경험(DX)부문은 지난해 미국발 관세에 이어 메모리 가격 상승이라는 복합 리스크에 직면하고 있다. IT 제품의 원가가 상승해 어려운 경영환경이 지속되고 있다.

삼성전자는 프리미엄 중심 제품 판매 확대와 구조적 비용 효율화를 추진하는 동시에 근본적인 사업 체질 개선에 착수한다.

모바일경험(MX)사업부의 경우 2분기 플래그십 중심 판매 확대와 신규 갤럭시 A 시리즈 출시를 통해 전년 대비 매출 성장을 추진할 계획이다.

TV 사업을 담당하는 영상디스플레이(VD)사업부는 오는 6월 북중미 월드컵을 시작으로 글로벌 스포츠 이벤트를 겨냥해 마이크로 RGB TV 등 화질과 AI 기능을 강화한 신제품 라인업을 확대해 수요를 선점할 계획이다.

생활가전(DA)사업부 역시 AI 경험을 강화한 프리미엄 제품 중심으로 판매를 확대하고 에어컨 성수기 수요 대응을 통해 매출 성장을 추진할 방침이다. AI 데이터센터에 들어갈 냉난방공조(HVAC) 수주에도 집중해 수익성 개선에 주력할 방침이다. 김현일·이정완 기자

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