삼성전자, 영업익 94%가 반도체서…가전·모바일은 회복세 (종합)
2026.04.30 12:55
HBM4 공급 확대 및 장기계약 체결도
파운드리·시스템LSI는 회복 단계 진입
DX부문은 완만한 회복세…반등 모색
삼성전자는 30일 2026년 1분기 매출 133조8734억원, 영업이익 57조2328억원을 기록했다고 밝혔다. 전년 동기 대비 각각 69%, 756% 증가한 사상 최대 실적이다.
실적의 대부분은 반도체가 책임졌다. DS부문은 매출 81조7000억원, 영업이익 53조7000억원을 기록했다. 전사 영업이익의 약 94%를 반도체가 창출한 셈이다. AI 인프라 투자 확대와 맞물려 고대역폭메모리(HBM), 서버용 D램, 고성능 SSD 수요가 급증하면서 메모리 가격이 가파르게 상승한 영향이다. 실제로 DS부문은 HBM4와 차세대 저전력 모듈, PCIe Gen6 SSD 등 고부가 제품을 적기에 투입하며 수익성을 극대화했다.
반면 파운드리와 시스템LSI는 여전히 회복 구간에 머물러 있다. 다만 고성능 컴퓨팅(HPC) 수주 확대와 실리콘 포토닉스 기반 확보를 통해 반등의 토대를 쌓고 있다는 평가다. 회사 측은 "선단 공정 라인 가동률이 최대 수준에 도달했다"며 "HBM4 베이스다이 등 고부가 제품 중심으로 두 자릿수 성장과 수익성 개선이 이어질 것"이라고 밝혔다.
반도체 중심의 수익 구조는 연중 지속될 가능성이 높다. 2분기에는 HBM4E 샘플 공급과 차세대 GPU·CPU용 초기 메모리 수요 대응이 본격화된다. 하반기에는 HBM4 매출이 전체 HBM의 절반을 넘어설 것으로 예상되며, 이미 일부 고객사와는 구속력 있는 장기 공급 계약(LTA)도 체결된 상태다. 회사는 "준비된 HBM4 생산능력은 사실상 모두 소진된 상황"이라고 설명했다.
중장기적으로는 사업 포트폴리오 전환도 병행된다. 회사는 파운드리 사업에 대해 "하반기에는 2나노 2세대 공정 기반 모바일향 신제품 양산을 시작하고, 4나노 메모리향 및 AI, HPC 향 신제품 양산을 본격화할 계획"이라고 설명했다. 여기에 더해 삼성 파운드리는 실리콘 포토닉스와 3D 패키징을 결합한 차세대 '홀패키지' 기술을 통해 데이터센터 시장 대응력을 높이고, 광통신 모듈 사업도 본격 양산에 돌입할 예정이다.
구체적으로 모바일(MX)이 신모델 출시 효과 둔화로 단기 매출 하락이 예상되지만, 플래그십 중심 판매 확대와 신규 모델 출시로 연간 성장세를 유지할 방침이다. 영상디스플레이(VD)는 글로벌 스포츠 이벤트와 마이크로 RGB TV 등 신제품을 앞세워 시장 1위 지위를 공고히 하겠다는 계획이다. 생활가전 역시 비스포크 AI 등 프리미엄 제품과 계절성 수요를 기반으로 성장 흐름을 이어갈 전망이다.
하만은 전장 제품 공급 확대를 바탕으로 실적 개선이 예상되며, 디스플레이는 중소형 OLED의 고사양 제품 중심 전략과 대형 패널 수요 회복을 동시에 추진한다. 하반기에는 8.6세대 IT용 OLED 양산도 예정돼 있어 구조적 성장의 기반을 다질 계획이다.
한편, 삼성전자 초기업노동조합의 파업 우려에 대해서는 대응책 마련에 집중하고 있다고 전했다. 회사 관계자는 "파업이 되더라도 전담 조직 및 대응 체계를 통해 적법한 범위 내에서 생산 차질이 발생되지 않도록 최대한 대응할 계획"이라며 "법과 절차에 따라 성실하게 대응하고 있으며 노동조합과의 대화를 우선하여 원만히 해결해 나갈 생각"이라고 말했다.
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