삼성전자 “HBM4, 3분기 메모리 매출 과반 예상”
2026.04.30 13:02
삼성전자 1분기 HBM4 매출이 전년 같은 기간 대비 3배 증가한 것으로 나타났다. 오는 3분기에는 HBM4가 전체 메모리 매출에서 과반을 넘어설 것으로 예상된다 .
삼성전자는 30일 2026년 1분기 실적 발표 이후 진행된 컨퍼런스콜에서 이와 같이 밝히며 AI 서버 수요 폭증에 힘입어 메모리 사업이 사상 최대 실적을 경신했다고 발표했다.
삼성전자 디바이스솔루션(DS) 매출은 81.7조원, 영업이익 53.7조원을 기록했다. 이 중 메모리 사업부 매출은 74.8조원을 기록, 직전 분기 대비 101.6% 증가했다.
분기 메모리 사업은 서버향 D램이 전분기 대비 10% 초반, 낸드(NAND)가 20% 초반 성장하며 직전 분기에 이어 역대 최대 실적을 다시 경신했다. 고가 서버용 제품 판매 비중이 늘어나면서 D램과 낸드의 혼합 평균판가(Blended ASP)도 전분기 대비 크게(D램 90% 초반, 낸드 80% 후반) 올랐다.
삼성전자 메모리 사업을 총괄하는 김재준 부사장은 “하이퍼스케일러들의 AI 인프라 투자와 에이전틱 AI 수요 급증으로 서버 중심 수요가 매우 강하게 나타났다”며 “HBM4는 세계 최초 양산 출하를 완료하고, 3분기부터 본격적인 매출 기여가 확대될 것”이라고 밝혔다.
파운드리 사업부는 계절적 비수기에도 불구하고 전년 동기 대비 두 자릿수 이상의 매출 성장을 실현했다. HBM용 선단 공정 수주 확대와 더불어, 글로벌 대형 업체로부터 실리콘 포토닉스(실리콘 광학기술) 관련 대형 프로젝트를 수주하며 전략적 사업 기반을 확보한 점이 주효했다.
차세대 공정 로드맵도 순항 중이다. 1.4나노 공정은 계획된 일정에 따라 개발이 진행되고 있으며, 2나노 공정은 대형 고객사를 중심으로 수주를 확대하고 있다. 하반기에는 2나노 2세대 공정 기반의 모바일용 신제품 양산을 시작하고, 4나노 기반의 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 제품 생산을 본격화할 계획이다.
시스템 LSI 사업부는 플래그십 신제품 효과로 실적 전반이 개선됐다. 향후 2억 화소 이미지센서와 플래그십 시스템온칩(SoC) 판매 확대를 통해 고부가가치 제품 중심의 전략을 지속할 방침이다.
삼성전자는 2분기에도 AI 인프라 확산에 따른 메모리 상승세가 지속될 것으로 내다봤다. 2분기 D램 비트 그로스는 전분기 대비 한 자릿수 중반 증가를 목표로 하고 있다.
특히 주목할 점은 주요 고객사들과의 다년 공급계약(LTA) 체결 현황이다. 이미 일부 고객사와 중장기 물량 확보를 마쳤으며, 2027년 수요에 대한 사전 예약 요청까지 들어오고 있어 향후 공급 부족 상황은 올해보다 더욱 심화될 것으로 보인다.
삼성전자는 “폭발적으로 성장하는 AI 시장 내 기술 리더십을 공고히 하기 위해 HBM4e 등 차세대 제품 개발에 박차를 가할 것”이라며 “파운드리 역시 HPC, 차량용 반도체, 실리콘 포토닉스 등으로 포트폴리오를 다각화해 안정적인 성장 구조를 구축하겠다”고 밝혔다.
이형두 기자 dudu@etnews.com
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