'시총 10위' 앞둔 삼성전기…승부사 장덕현 리더십 있었다
2026.04.28 18:22
삼성 상장사 15개 중 8위→3위
10위 삼성바이오와 7조 차이
장 사장 "1등 테크기업 되자"
모바일 대신 AI 서버부품 선택
MLCC·FC-BGA 영업익 1조대
유리기판·로봇 등 사업 확대도
삼성전기가 '월드클래스(월클) 부품사'로 변신에 성공하며, 시총 상위 10위 진입 초읽기에 들어갔다. 3년 전 불과 10조 원 남짓, 시총 30위권 중반이었던 삼성전기는 최근 가파른 상승세를 타면서 28일 장중 11위, 62조 원을 기록했다. 그룹 내 위상도 달라졌다. 삼성생명, 삼성물산, 삼성SDI 등을 차례로 제치며, 현재 15개 삼성 상장사 중 3위(과거 8위)로 올라섰다. 코스피 10위 삼성바이오로직스(시총 69조 원)와는 약 7조원 차이다. 인공지능(AI) 대전환기 그룹의 성장 견인차로 올라서면서, "삼성전자의 줄임말인 '삼전'이 이제는 '삼성전기'를 뜻한다"는 말까지 나온다. '리더십','타이밍','기술 확장성' 등 3대 요소가 삼성전기의 비약적 성장을 이끈 것으로 분석된다.
■장덕현 "초일류 부품사 되자"
28일 부품업계 및 증권업계에 따르면 올해 삼성전기는 '전자산업의 쌀'로 불리는 적층 세라믹 커패시터(MLCC)와 반도체 패키지 기판인 플립칩 볼 그리드 어레이(FC-BGA)를 핵심 축으로 1조원 중반의 영업이익을 올릴 것이란 전망이 지배적이다. 내년에는 2조원대 고지로 올라선 뒤, 2028년에는 2조원 중반에서 많게는 3조원까지 기대해 볼 수 있다는 관측이 나온다. 삼성전기 사업보고서에 따르면 구글, 테슬라, TSMC, 샤오미, 인텔, 소니 등이 주요 글로벌 고객사다. "3년 뒤인 2029~2030년 공급물량을 협의하자"는 요청이 나올 정도로 시장은 확실한 대호황이다. 과거 삼성전자의 후방 부품기지에서 '월클 부품사'로 변신에 성공했다는 평가가 잇따르고 있다.
추격 대상이자 경쟁사인 일본 무라타와 격차도 빠르게 좁혀나가고 있다. 특히, 인공지능(AI)용 FC-BGA 분야에서는 사실상 '동률'이다. 최근 1조8000억원 규모의 베트남 FC-BGA 공장 증설 발표는 '역전의 발판'을 마련하기 위한 승부수다. 시장 관계자는 "베트남 공장에 대한 투자가 마무리되면, 글로벌 AI 반도체 기판 업계 1위로 도약할 수 있을 것"이라고 말했다.
이런 성과는 지난 5년간 집중적으로 추진된 체질개선의 결과물이다. 지난 2021년부터 이재용 시대, '뉴 삼성' 기치에 맞춰 삼성전자의 후방 부품기지 역할에서 탈피하기 위한 작업이 추진돼 왔다.
'삼성 반도체 신화'의 한 축을 담당했던 장덕현 사장이 대변혁기를 이끌 장수로 투입됐다. 장 사장은 '모바일용 부품 제조사'로는 한계가 있다고 판단, 이보다 3~10배 더 비싸다는 고사양 제품인 전장 및 AI 서버용 시장으로 본격적인 진출을 추진했다. "1등 테크기업이 되자"는 목표 하에, 매년 국내외에서 조단위 투자가 이뤄졌다. 업계는 장 사장의 '타이밍 전략'을 언급한다. "기술 트렌드를 읽고, 선제적으로 체질개선을 추진했던 게 실적 극대화로 이어졌다"는 분석이다.
■'타이밍'전략에서 '확장 전략'으로
주력제품인 MLCC와 FC-BGA는 각각 생산능력 대비 수요가 30%, 50% 이상 많은 것으로 파악된다. MLCC 생산은 현재 풀가동 체제이며, FC-BGA는 이르면 올해 3·4분기부터 공장 가동률이 100%에 달할 것으로 예상된다. 이민희 BNK투자증권 연구원은 "국내에서 서버용 고난도 기판 경쟁력을 갖춘 곳은 사실상 삼성전기가 독보적"이라며 "축적된 기술력들이 본격 결실을 보기 시작한 것"이라고 말했다.
삼성전기는 삼성의 전기전자 부품사라는 '확장성'을 기반으로 다음 5년을 위한 수를 놓기 시작했다. 유리기판, 로봇, 우주 사업 등이다. "MLCC, 파워인덕터, 반도체 기판 등 삼성전기의 모든 제품군이 휴머노이드와 연결돼 있다"며 "예상보다 빨라지고 있는 휴머노이드 시장 개화에 맞춰 속도를 내야 한다"는 게 장 사장의 구상이다.
삼성전기는 올 하반기부터는 휴머노이드 로봇 눈 양산을 시작으로 로봇의 핵심인 관절(액추에이터)분야로 사업 영역을 확장할 계획이다.
ehcho@fnnews.com 조은효 임수빈 기자
Copyrightⓒ 파이낸셜뉴스. 무단전재 및 재배포 금지.
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추격 대상이자 경쟁사인 일본 무라타와 격차도 빠르게 좁혀나가고 있다. 특히, 인공지능(AI)용 FC-BGA 분야에서는 사실상 '동률'이다. 최근 1조8000억원 규모의 베트남 FC-BGA 공장 증설 발표는 '역전의 발판'을 마련하기 위한 승부수다. 시장 관계자는 "베트남 공장에 대한 투자가 마무리되면, 글로벌 AI 반도체 기판 업계 1위로 도약할 수 있을 것"이라고 말했다.
이런 성과는 지난 5년간 집중적으로 추진된 체질개선의 결과물이다. 지난 2021년부터 이재용 시대, '뉴 삼성' 기치에 맞춰 삼성전자의 후방 부품기지 역할에서 탈피하기 위한 작업이 추진돼 왔다.
'삼성 반도체 신화'의 한 축을 담당했던 장덕현 사장이 대변혁기를 이끌 장수로 투입됐다. 장 사장은 '모바일용 부품 제조사'로는 한계가 있다고 판단, 이보다 3~10배 더 비싸다는 고사양 제품인 전장 및 AI 서버용 시장으로 본격적인 진출을 추진했다. "1등 테크기업이 되자"는 목표 하에, 매년 국내외에서 조단위 투자가 이뤄졌다. 업계는 장 사장의 '타이밍 전략'을 언급한다. "기술 트렌드를 읽고, 선제적으로 체질개선을 추진했던 게 실적 극대화로 이어졌다"는 분석이다.
■'타이밍'전략에서 '확장 전략'으로
주력제품인 MLCC와 FC-BGA는 각각 생산능력 대비 수요가 30%, 50% 이상 많은 것으로 파악된다. MLCC 생산은 현재 풀가동 체제이며, FC-BGA는 이르면 올해 3·4분기부터 공장 가동률이 100%에 달할 것으로 예상된다. 이민희 BNK투자증권 연구원은 "국내에서 서버용 고난도 기판 경쟁력을 갖춘 곳은 사실상 삼성전기가 독보적"이라며 "축적된 기술력들이 본격 결실을 보기 시작한 것"이라고 말했다.
삼성전기는 삼성의 전기전자 부품사라는 '확장성'을 기반으로 다음 5년을 위한 수를 놓기 시작했다. 유리기판, 로봇, 우주 사업 등이다. "MLCC, 파워인덕터, 반도체 기판 등 삼성전기의 모든 제품군이 휴머노이드와 연결돼 있다"며 "예상보다 빨라지고 있는 휴머노이드 시장 개화에 맞춰 속도를 내야 한다"는 게 장 사장의 구상이다.
삼성전기는 올 하반기부터는 휴머노이드 로봇 눈 양산을 시작으로 로봇의 핵심인 관절(액추에이터)분야로 사업 영역을 확장할 계획이다.
ehcho@fnnews.com 조은효 임수빈 기자
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