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곽동신 한미반도체 회장이 또 한 번 사재를 출연해 자사주를 매입하며 책임 경영 의지를 굳혔다. 이번 매입은 단순한 주가 방어 차원을 넘어 글로벌 AI 반도체 장비 시장의 퍼스트 무버로서 한미반도체가 그려갈 '포스트 HBM' 시대에 대한 강력한 자신감으로 풀이된다.

한미반도체는 곽동신 회장이 약 30억원 규모의 자사주 취득을 완료했다고 27일 공시했다. 이는 지난 3월 발표한 취득 계획에 따른 이행으로, 취득 단가는 31만5407원이다. 이번 매입으로 곽 회장의 한미반도체 지분율은 33.57%로 상승했고 지난 2023년부터 현재까지 자사주 매입에 투입한 개인 자금은 총 565억원에 달한다.

'고점 논란'에도 매수 버튼…2년간 565억 쏟아부은 자신감

곽 회장의 자사주 매입 행보는 과거부터 남다른 방식으로 주목받았다. 대다수 상장사 경영진이 주가가 저점에 머물 때 주식 매입을 공시하는 것과 달리 곽 회장은 2023년 HBM(고대역폭메모리) 열풍으로 주가가 가파르게 상승하는 구간에도 꾸준히 매입을 이어왔다.

실제로 2023년 한 해 동안에만 수차례에 걸쳐 수백억원 규모의 주식을 사들이며 당시 시장 일각에서 제기된 '오버밸류에이션(과대평가)' 우려를 불식시켰다. 경영자가 최고가 부근에서도 주식을 산다는 것은 향후 기업 가치가 현재보다 훨씬 더 높아질 것이라는 확실한 정보와 자신감이 있기 때문이라는 시장의 신뢰를 구축한 계기가 됐다. 이런 행보는 개인 투자자들 사이에서 곽 회장을 '스킨 인 더 게임(Skin in the game, 자신의 선택에 책임을 지는 행동)'의 표본으로 각인시키는 계기를 마련했다.

TC 본더 압도적 1위 수성…시선은 '하이브리드 본딩'으로

곽 회장이 막대한 사재를 거침없이 투입할 수 있는 근거는 한미반도체의 독보적인 기술 로드맵이다. 한미반도체는 현재 글로벌 HBM 생산용 TC 본더 시장에서 압도적인 점유율을 차지하며 엔비디아-SK하이닉스로 이어지는 글로벌 AI 반도체 공급망의 핵심 퍼즐로 자리 잡았다. 올해 역시 HBM4 양산에 맞춰 'TC 본더 4'를 선도적으로 공급하며 시장 주도권을 쥐고 있다.

시장의 시선은 이미 다음 단계인 '하이브리드 본딩(Hybrid Bonding)'으로 향해 있다. 한미반도체는 올해 말 기존 HBM 대비 성능을 대폭 끌어올린 '와이드 TC 본더'를 출시하고 내년 상반기에는 '하이브리드 본더 팩토리' 가동을 본격화할 예정이다. 특히 2029년 본격 양산이 예상되는 하이브리드 본딩 시장을 겨냥해 연내 2세대 하이브리드 본더 프로토타입 공개를 앞두고 있다는 점이 곽 회장이 다시 한번 지갑을 연 결정적 배경으로 분석된다.

한미반도체 관계자는 "이번 자사주 취득은 곽동신 회장이 글로벌 반도체 장비 산업의 퍼스트 무버로서 지속 가능한 성장을 견인하겠다는 강력한 의지 표명"이라며 "앞으로도 기술 초격차와 책임 경영을 통해 주주 가치를 제고해 나갈 것"이라고 밝혔다.