성호전자 "ADS테크, 엔비디아 이어 브로드컴과 계약…AI 반도체 '양대 산맥' 잡았다"
2026.04.23 14:36
23일 성호전자에 따르면 ADS테크는 브로드컴으로부터 액티브 얼라인먼트 기능을 포함한 '공동광학패키징(CPO) 칩 테스터' 장비 제작 의뢰를 받았다. 액티브 얼라인먼트는 광섬유와 렌즈, 레이저를 정렬하는 공정을 말한다. 브로드컴이 ADS테크에 CPO 장비 제작을 요청한 건 이번이 처음이다.
CPO는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 AI 병목 현상을 해소할 돌파구로 뽑은 기술이다. 반도체 칩과 광학 부품을 하나의 패키지로 집적함으로써 데이터 전송 효율을 획기적으로 끌어올리는 개념이다.
송광렬 ADS테크 대표는 "현재 큰 칩으로는 제작을 마쳐 테스트 중인데, 작은 칩으로도 추가 제작해 조만간 공급할 예정"이라며 "3분기 초에는 양산 발주가 나올 것"으로 예상했다. 특히 이번 장비는 단순 정렬 기능을 넘어 반도체 검사 기능까지 추가되면서, 기존 대당 3억5000만원 수준이던 장비 가격이 6억5000만원으로 두 배 가까이 뛰었다.
엔비디아로부터는 신규 수주가 들어왔다. 송 대표는 "기존에 공급한 CPO 장비 13대 관련, 속도는 좀 더 빠르고 크기는 작게 만들어달라는 수주를 최근 받았다"고 했다. 이어 "바로 어제 루멘텀에서는 AI 데이터센터용 액티브 얼라인먼트 장비 21대 발주가 들어왔다"고 덧붙였다.
자회사의 가파른 성장세에 박성재 성호전자 대표는 사재를 투입해 자사주를 연일 매집하고 있다. 박성재 대표가 지분 100%를 보유한 성호전자 최대주주인 서룡전자는 지난 3월31일 성호전자 주식 3만93주(주당 단가 3만7727원), 이달 7일 1만3262주(3만9785원)에 이어 17일에도 1만9566주(5만2500원)를 매입했다. 세 차례에 걸쳐 27억원가량 사들여 지분율이 38.25%에서 38.43%로 증가했다.
박 대표는 "CPO 시장은 이제 막 열리기 시작해 2, 3년 내 폭발적으로 성장할 것"이라며 "시장 지배력을 높이기 위한 연구개발(R&D)에 힘을 쏟는 한편 꾸준히 자사주를 매입할 것"이라고 말했다.
김건우 기자 jai@mt.co.kr
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