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SK하이닉스는 23일 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 6세대 고대역폭메모리(HBM4)와 관련해 "주요 고객사와 초기 단계부터 협력해 개발 및 공급 체계를 선제적으로 구축해왔다"고 말했다.

이어 "고객 요구 성능을 만족하는 제품을 고객별 양산 시점에 맞춰 램프업(본격가동)해 적시에 공급할 수 있도록 준비 중"이라고 밝혔다.

크레인이 빼곡히 들어선 SK하이닉스 용인 반도체 클러스터 공사 현장. 2026.01.23 [사진=권서아 기자]

HBM 수급과 관련해서는 "향후 3년 동안 고객들이 요청하는 수요는 이미 당사 공급 캐파를 훨씬 상회하는 수준"이라며 "제한된 캐파(생산능력) 내에서 HBM 공급을 최대화하는 동시에 일반 D램과의 공급 배분도 최적화하고 있다"고 설명했다.

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SK하이닉스 "HBM4 공급 준비…향후 3년 수요, 캐파 초과"

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