삼성전기, AI서버·자율주행차 주역 부상
2026.04.20 18:05
고성능 패키지 기판 FC-BGA
AI부품 핵심 공급사 자리매김
코스피 시가총액 순위 13위
삼성 계열사 중 3위 올라서
인공지능(AI) 인프라스트럭처 투자 확대 흐름 속에서 삼성전기 위상이 달라지고 있다. 단순 전자 부품 공급 업체로 인식되던 과거와 달리 AI 서버·데이터센터 핵심 부품을 공급하는 전략 파트너로 역할이 바뀌면서 존재감이 빠르게 커지고 있다.
지난 17일 종가 기준 코스피 시가총액 순위에서 삼성전기는 13위까지 올라서며 삼성생명과 삼성물산을 동시에 추월했다.
삼성 계열사에서는 삼성전자와 삼성바이오로직스에 이어 세 번째로 올라섰다. 불과 몇 년 전만 해도 '세트 업체에 종속된 부품사'로 평가됐다. 이젠 그 지위에서 벗어나 핵심 공급사로 자리 잡기 시작했다.
AI 서버 확산으로 고부가가치 부품 수요가 급증한 것이 삼성전기 성장의 핵심 배경이다. 특히 적층세라믹커패시터(MLCC)와 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)가 동시에 성장 흐름에 올라타며 실적 개선을 이끌고 있다. 여기에 가격 상승과 공급 부족이 맞물리면서 수익성까지 빠르게 개선되는 구조가 형성되고 있다.
MLCC는 전자기기 안에서 전기를 안정적으로 흐르게 하는 부품이다. 전압을 일정하게 유지하고 불필요한 신호를 걸러주는 '댐' 역할을 한다. AI 서버처럼 전력 소모가 크고 연산이 많은 장비일수록 더 많은 MLCC가 필요하고 성능 요구도 높아진다.
최근에는 전기차와 자율주행차에도 MLCC 탑재량이 빠르게 늘고 있다. 업계에서는 올해 2분기부터 MLCC 가격이 오르는 국면에 들어선다고 본다. 일본 경쟁사들도 가격 인상에 나서면서 공급사가 가격을 올릴 수 있는 환경이 조성되고 있다.
FC-BGA는 반도체 칩을 메인 기판과 연결하는 고성능 패키지 기판이다. 칩을 뒤집어 직접 붙이는 방식으로 전기 신호를 빠르고 안정적으로 전달할 수 있어 AI 서버나 고성능 컴퓨팅에 필수적으로 쓰인다. 최근에는 칩 성능이 좋아지면서 기판도 더 넓고 복잡해지고 있는데 이 과정에서 생산 난도가 높아지며 공급이 빠듯해지고 있다. 수요는 급증하는 반면 공급은 제한되면서 고부가가치 제품 중심의 수익 구조가 강화되는 것이다.
삼성전기는 이미 글로벌 AI 생태계에서 입지를 빠르게 확대하고 있다. 최근 삼성전기는 AI 반도체 플랫폼에서 핵심 역할을 하는 엔비디아 그록3 언어처리장치(LPU)용 FC-BGA의 '퍼스트 벤더' 지위를 확보했다. 해당 칩은 엔비디아의 차세대 플랫폼 베라 루빈에 포함되는 추론 가속기로 AI 연산 속도를 크게 높이는 역할을 한다. 삼성전기가 이제 AI 핵심 플랫폼 공급망 안에 직접 들어간 셈이다.
생산 능력 확대도 병행되고 있다. 삼성전기는 베트남 법인에 1조원대 추가 투자를 계획하며 FC-BGA 생산 능력 확장에 나선 상태다. 현재 AI 서버용 기판은 사실상 최대 가동 상태이며 고객 수요가 생산 능력을 크게 웃도는 것으로 전해진다. 이는 가격 협상력 강화로 이어지는 요인이다.
[박소라 기자]
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