"2차전지의 시간" 삼성SDI, 목표주가 58만원도 코앞…한화비전, 1분기 '어닝 서프라이즈' 예고 [株토피아]
2026.04.20 10:38
삼성SDI, 북미 ESS 호조·선제적 EV→ESS 라인 전환으로 실적 개선 기대 ▶ 신한투자증권
한화비전, 유럽 CCTV 판매 확대·한화세미텍 수익성 개선에 1Q 어닝 서프라이즈 ▶ 키움증권
[파이낸셜뉴스] 4월 20일 오전, 주요 증권사 리포트를 정리해드립니다.
현대건설은 올해부터 본격화되는 원전 수주 모멘텀과 수익성 개선에 대한 기대로 기업가치 재평가 움직임이 나타나며 목표주가도 대폭 상향됐습니다. 삼성SDI는 전기차 수요 둔화에도 북미 ESS 시장의 가파른 성장과 선제적인 EV→ESS 라인 전환 전략으로 실적 개선세가 이어질 전망입니다. CCTV·반도체장비 기업 한화비전은 유럽 CCTV 판매 확대와 자회사 한화세미텍의 수익성 개선으로 1분기 어닝 서프라이즈가 예상됩니다.
현대건설, 원전 수주 모멘텀 가시화에 목표가 54%↑ (키움증권)
◆ 현대건설(000720) ― 키움증권 / 신대현 연구원
- 목표주가: 21만4000원 (상향, 기존 13만9000원)ㅣ전일 종가: 17만7000원
- 투자의견: 매수
키움증권은 현대건설이 올해부터 본격적인 원전 수주가 예상된다는 점을 반영해 목표주가를 54% 올린 21만4000원으로 제시했습니다. 신대현 연구원은 현대건설이 소형모듈원전(SMR)과 대형원전 모두에 대해 원청사 자격을 보유한 만큼 밸류에이션 프리미엄이 지속될 것이라고 분석했고, 2분기에는 팔리세이드 SMR 2기 수주가 예상되는 등 원전 수주 모멘텀이 점차 가시화되고 있다고 짚었습니다.
※SMR(Small Modular Reactor, 소형모듈원전)
출력이 300메가와트(MW) 이하인 초소형 원자로입니다. 공장에서 모듈 단위로 만들어 현장에 설치하는 방식으로, 기존 대형원전(1000MW급)보다 훨씬 작고 안전성이 높아 데이터센터나 도서 지역 등 다양한 장소에 적용할 수 있어 차세대 원전으로 주목받고 있습니다.
삼성SDI, 북미 ESS 호조·EV→ESS 라인 전환으로 반등 (신한투자증권)
◆ 삼성SDI(006400) ― 신한투자증권 / 이진명 연구원
- 목표주가: 58만원 (상향, 기존 39만5000원)ㅣ전일 종가: 51만3000원
- 투자의견: 매수
신한투자증권은 삼성SDI가 전기차 배터리의 단기 수요 둔화에도 북미 ESS 시장의 가파른 성장을 발판으로 실적 개선세를 이어갈 것이라고 내다봤습니다. 이진명 연구원은 미국 유틸리티용 ESS 설치량이 2월 누적 기준 전년 대비 119% 증가했고 북미 생산능력도 2027년 상반기까지 22GWh가 추가돼 매 분기 실적 성장이 가능하다고 분석했습니다. 여기에 장부가 11조2000억원 규모의 삼성디스플레이 지분 매각과 2027년 하반기로 예정된 전고체 배터리 양산이 추가 상승 요인으로 작용할 전망이라고 밝혔습니다.
※ESS (Energy Storage System, 에너지저장장치)
전기를 저장했다가 필요할 때 쓸 수 있게 해주는 대형 배터리 시설입니다. 태양광·풍력 같은 재생에너지는 날씨에 따라 발전량이 들쭉날쭉하기 때문에, 남는 전기를 ESS에 저장해 뒀다가 부족할 때 꺼내 쓰면 안정적인 전력 공급이 가능해집니다. 최근 AI 데이터센터가 막대한 전력을 소비하면서 미국 중심으로 ESS 수요가 폭증하고 있습니다.
한화비전, 1분기 영업익 185억 '어닝 서프라이즈' 전망 (키움증권)
◆ 한화비전(432320) ― 키움증권 / 박유악 연구원
- 목표주가: 12만원 (유지)ㅣ전일 종가: 7만9300원
- 투자의견: 매수
키움증권은 한화비전의 1분기 영업이익이 185억원으로 기존 전망치 80억원을 두 배 이상 웃도는 어닝 서프라이즈가 예상된다고 봤습니다. 박유악 연구원은 유럽 CCTV 판매량이 크게 늘고 연결 자회사인 한화세미텍의 수익성이 개선된 데다 원·달러와 원·유로 환율 상승까지 긍정적으로 작용했다고 분석했습니다. 2분기에는 그동안 지연됐던 SK하이닉스의 TC본더 발주가 시작될 것으로 예상되는 만큼, 하반기와 2027년 실적 전망에 대한 투자자 시각이 우호적으로 바뀌며 주가 상승 탄력이 재개될 것이라고 평가했습니다.
※TC본더 (Thermal Compression Bonder, 열압착 본더)
여러 층의 반도체 칩을 열과 압력으로 눌러 붙이는 장비입니다. AI 서버용 메모리인 HBM(고대역폭메모리)을 만들 때 필수적인 장비로, SK하이닉스·삼성전자 같은 반도체 기업이 HBM 생산능력을 확대할 때마다 발주가 늘어납니다. 한화비전의 자회사 한화세미텍이 바로 이 TC본더를 만드는 회사입니다.
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