2시간 전
D램 이어 기판에 MLCC까지…AI發 '전자부품 인플레' 확산
2026.04.17 14:24
기판 이어 수동부품까지…부품사는 수혜·세트는 부담
17일 업계에 따르면 일본 다이요유덴(태양유전)은 최근 주요 고객사에 MLCC를 포함한 수동부품 가격 인상 계획을 통보했다. 인상 시점은 5월 1일로, 인덕터와 페라이트 비드, RF 소자 등도 대상에 포함됐다. 금·은 등 원자재 가격 상승으로 더 이상 내부 비용 흡수가 어렵다는 판단이 배경이다.
이번 조치는 단순 개별 업체 대응을 넘어 업계 전반의 가격 인상 신호탄으로 받아들여지고 있다. 특히 이달 말 예정된 업계 1위 무라타제작소의 가격 정책 발표가 향후 흐름을 가를 분수령이 될 전망이다.
실제 수급은 이미 빠르게 타이트해지고 있다. AI 서버용 고용량·고전압 MLCC를 중심으로 납기가 늘어나고 있으며, 일부 제품은 공급 부족 조짐도 나타나고 있는 것으로 알려졌다. 고사양 AI 서버 한 대에 들어가는 MLCC 수량은 일반 서버 대비 최대 10배 이상으로 추정된다.
공급 측면에서는 확장이 쉽지 않은 구조다. 삼성전기와 무라타, 다이요유덴 등 주요 업체들은 이미 사실상 풀가동 체제에 근접한 상태다. 업계에서는 삼성전기 MLCC 가동률이 90% 후반대에 이른 것으로 보고 있으며, 단기간 내 생산능력 확대는 제한적이라는 평가가 나온다.
이틀 전까지만 해도 '가격 인상 신호' 수준이던 시장 분위기는 이날 증권사 리포트를 통해 '사이클 진입'으로 격상됐다. 하나증권은 "삼성전기가 2분기 MLCC 가격 인상 사이클 초입에 진입했다. 다이요유덴에 이어 무라타도 판가 조정에 나서면서 업계 전반으로 확산될 가능성이 높다"고 분석했다.
주목할 점은 이 같은 흐름이 MLCC에 국한되지 않는다는 점이다. 반도체 기판에서도 유사한 변화가 나타나고 있다. 삼성전기는 최근 AI 서버용 FC-BGA 판가를 인상하며 공급 부족 국면에서 가격 협상력을 확보한 바 있다. 기판에 이어 MLCC까지 가격 상승 흐름이 이어지면서, AI 반도체를 둘러싼 부품 전반에서 공급자 우위 구조가 형성되고 있다는 분석이다.
결국 AI 수요 확대가 메모리에서 시작해 기판과 수동부품으로 확산되며 전자업계 전반의 가격 상승 압력을 높이고 있다. 이 같은 환경은 부품 공급사 실적에는 긍정적으로 작용할 가능성이 크다. 증권사 한 관계자는 "AI 서버 수요가 유지되는 한 부품 가격 협상력은 공급사에 유리한 국면이 지속될 것"이라며 "기판과 MLCC를 모두 보유한 삼성전기가 이번 사이클에서 상대적으로 유리한 위치에 있다"고 말했다.
특히 MLCC와 FC-BGA를 동시에 생산하는 삼성전기는 AI 서버용 고부가 제품 비중 확대와 판가 상승 효과가 맞물리며 수익성 개선 폭이 커질 것으로 예상된다. 이미 기판 부문에서 가격 인상 효과를 확인한 가운데 MLCC까지 상승 흐름이 이어질 경우 이익 레버리지 효과가 확대될 수 있다는 분석이다.
다만 부품 가격 상승이 장기화될 경우 스마트폰과 가전 등 세트 제품 가격에도 전가될 가능성이 있어 소비자 부담으로 이어질 수 있다는 우려도 나온다. 주요 업체들이 사실상 풀가동 체제에 근접한 상황에서 추가 증설은 제한적인 만큼, 늘어난 수요가 가격으로 전이되는 구조가 이어질 가능성이 크다는 분석이다.
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