“차세대 HBM 선점” 한미반도체, 2세대 하이브리드 본더 연내 출시
2026.04.09 14:24
| 한미반도체 하이브리드 본더 공장 조감도. 한미반도체 제공 |
한미반도체는 고대역폭메모리(HBM) 제조 장비인 ‘2세대 하이브리드 본더’ 시제품을 연내 출시하고 내년 상반기 하이브리드 본더 공장을 가동한다고 9일 밝혔다.
한미반도체는 지난 2020년 1세대 HBM 생산용 하이브리드 본더를 출시하며 핵심 기술과 검증 노하우를 축적했다.
2세대 장비는 1세대 개발 경험과 원천 기술을 집약해 나노미터 단위의 정밀도와 공정 안정성, 수율 등 완성도를 한층 높였다.
또한 한미반도체는 하이브리드 본딩과 관련해 국내 여러 반도체 장비 기업과 플라즈마, 클리닝, 증착 기술에서 긴밀히 협력하고 있다.
하이브리드 본딩은 칩과 웨이퍼의 구리(Cu) 배선을 직접 접합하는 기술이다. 기존 솔더 범프(Solder Bump)를 제거해 패키지 두께를 줄이면서도 방열 성능과 데이터 전송 속도를 높일 수 있어, 20단 이상의 고적층 HBM에서 필요로 하고 있다.
한미반도체는 차세대 장비 생산을 위한 인프라 구축도 속도를 내고 있다.
인천 서구 주안국가산업단지에 총 1000억 원을 투자해 연면적 4415평(1만4570㎡), 지상 2층 규모로 하이브리드 본더 팩토리를 지난해부터 건립 중이며, 내년 상반기 완공을 목표로 한다.
팩토리 내에는 반도체 전공정에 준하는 최고 수준의 ‘100 클래스(Class 100)’ 클린룸이 구축될 예정이다.
해당 클린룸은 공기 중 먼지를 상단에서 바닥으로 밀어내고 벽면과 바닥에서 즉시 흡입하는 첨단 공조 기술을 적용해 나노미터 단위 초정밀 공정에 걸맞은 청정 환경을 구현한다.
한미반도체 관계자는 “HBM용 TC 본더 1위 노하우를 HBM용 하이브리드 본더 기술에 적용했다”라며 “고객사가 차세대 HBM 양산에 돌입하는 시점에 완성도 높은 장비를 적기에 공급하겠다“고 밝혔다.
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