'HBM 패권' 새 접착기술이 좌우…장비전쟁 시작됐다
2026.04.09 18:03
하이브리드 본딩 경쟁 치열 적층 경쟁 핵심은 접착기술 범프 없애면 높게 쌓을수 있어 한화세미텍 하이브리드 본더 SK하이닉스서 시제품 테스트 한미반도체도 2세대 연내 개발 인공지능(AI) 확산과 함께 반도체를 높게...
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