한미반도체, 연내 ‘2세대 하이브리드 본더’ 출시
2026.04.10 00:33
한미반도체가 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 생산에 필요한 ‘2세대 하이브리드 본더’를 연내 출시한다.
한미반도체는 2세대 하이브리드 본더 시제품을 연내 출시하고 고객사와 협업에 나선다고 9일 밝혔다. 한미반도체는 2020년 1세대 HBM 생산용 하이브리드 본더를 출시했지만, HBM 양산 단계에서 사용되지는 않았다. 2세대 장비는 개발 경험과 기술을 집약해 정밀도, 공정 안정성, 수율 등을 끌어올렸다는 설명이다. 한미반도체는 하이브리드 본딩 관련, 국내 여러 반도체 장비 기업과 플라즈마, 클리닝, 증착 기술에서 협력하고 있다.
HBM은 D램을 여러 층 쌓아 데이터 처리 속도를 대폭 높인 메모리 반도체다. HBM의 성능을 높이려면 D램을 더 높이 쌓아야 한다. 현재 HBM을 만드는 데 사용하는 장비는 ‘TC 본더’다. D램과 D램 사이에 전기 신호를 보내는 범프(돌기)를 넣어 이어 붙이는 방식이다. 하이브리드 본더는 돌기를 없애고 칩과 웨이퍼(반도체의 주재료가 되는 실리콘 원판)의 구리 배선을 직접 접합해 더 얇게 D램을 쌓을 수 있다. 현재 12단, 16단인 HBM의 층수가 20단 이상으로 높아지기 위해 필수적인 장비로 꼽힌다.
한미반도체는 1000억원을 투자해 인천 서구 주안국가산업단지에 내년 상반기 완공을 목표로 하이브리드 본더 공장을 건립하고 있다. 연면적 1만4570㎡(4415평)로, 공장 내에는 최고 수준의 클린룸이 구축된다.
한미반도체는 하이브리드 본딩이 본격 양산 도입되는 2029~2030년까지 TC 본더로 안정적인 수익을 유지한다는 방침이다. 한미반도체는 전 세계 HBM TC 본더 시장 점유율 약 70%로 1위다. HBM 다이 면적을 넓힌 ‘와이드 TC 본더’를 올해 하반기 출시해 시장 수요에 대응한다는 계획이다. 한미반도체 관계자는 “HBM용 TC 본더 1위 노하우를 HBM용 하이브리드 본더 기술에 적용했다”며 “고객사가 차세대 HBM 양산에 돌입하는 시점에 완성도 높은 장비를 적기에 공급하겠다”고 했다.
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