인텔, '테라팹' 프로젝트 합류…삼성전자에 '투트랙 딜레마'
2026.04.08 13:59
미국 반도체 기업 인텔이 일론 머스크의 야심찬 AI 칩 프로젝트 '테라팹(Terafab)'에 공식 합류했다. 머스크의 테슬라·스페이스X·xAI가 추진하는 초대형 반도체 생산 기지에 인텔의 기술력과 운영 노하우가 더해질 전망이다.
인텔은 7일(현지시간) X(트위터) 공식 계정을 통해 “스페이스X, xAI, 테슬라와 함께 테라팹 프로젝트에 참여해 실리콘 팹 기술을 재구성(refactor)하는 데 힘을 보태겠다”며 “초고성능 칩을 대규모로 설계·제조·패키징할 수 있는 인텔의 역량이 테라팹의 연간 1테라와트(TW) 컴퓨팅 파워 생산 목표를 크게 앞당길 것”이라고 밝혔다.
테라팹은 로직(연산), 메모리, 첨단 패키징 공정을 한 곳에서 수직 통합 처리해 AI와 로보틱스(인간형 로봇)에 필요한 천문학적 칩 수요를 해결하려는 프로젝트다. 머스크는 지난달 21일 이 프로젝트를 처음 공식적으로 공개하며 “역사상 가장 거대한 칩 제조 도전”이라고 표현한 바 있다.
이번 합류는 머스크와 인텔 CEO 립부 탄(Lip-Bu Tan)의 지난 주말 회동 직후 빠르게 결정됐다. 인텔은 Intel 18A 등 첨단 공정 기술과 대량 생산·패키징 노하우를 바탕으로 테라팹의 실리콘 팹 기술 재설계를 주도할 것으로 보인다. 미국 정부의 반도체 지원법(CHIPS Act) 보조금 확보와 장비 조달에서도 인텔의 기존 네트워크와 구매력이 큰 힘을 발휘할 전망이다.
인텔 입장에서도 이번 파트너십은 테슬라·xAI 같은 대형 고객을 확보할 중요 변곡점이 될 전망이다. 인텔은 지난해 4분기 기준 순손실이 6억달러에 달하고 파운드리 부문은 분기 25억달러 수준 적자를 이어가고 있다. 인텔 주가는 발표 직후 2~5% 상승하며 시장의 긍정적 반응을 보였다.
현지 언론들은 머스크와 인텔의 동맹에 대해 “야심찬(ambitious) 프로젝트”라고 평가하면서도 실질적으로는 인텔이 팹 운영(설계·제조·패키징)을 주도하는 협력 형태가 될 것으로 예상했다. 앞서 테라팹 발표에서 머스크는 테슬라가 주도하는 수직 통합 팹의 이미지를 제시했지만, 테슬라와 스페이스X는 대규모 팹 운영경험이 없다는 점을 근거로 들었다.
인텔의 테라팹 합류는 삼성전자에도 '투트랙 딜레마'를 던지고 있다. 테슬라는 이미 삼성 텍사스 테일러 공장에서 165억 달러 규모 AI6 칩 생산 계약을 체결한 상태로, 단기적으로는 테라팹과 테일러 공장의 시너지 효과로 수혜를 볼 전망이다. 그러나 인텔의 첨단 공정 기술이 더해지며 테라팹이 빠르게 안착할 경우, 테슬라의 '자체 생산 비중 확대' 전략으로 장기적으로 삼성의 물량이 줄어들 위험이 커진다는 분석이 나온다.
업계 관계자는 “테슬라가 TSMC·삼성·인텔을 모두 공급망에 편입하면서 지정학 리스크를 분산하고 있지만, 한국 파운드리로서는 미국 중심 공급망 재편 속에서 기술 경쟁력과 미국 내 생산 기반을 동시에 강화해야 하는 과제를 직면하게 됐다”고 평가했다.
이형두 기자 dudu@etnews.com
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