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[디지털데일리 김문기기자] 인텔이 일론 머스크가 추진하는 250억 달러(약 36조원) 규모의 초대형 반도체 제조 시설인 ‘테라팹(Terafab)’ 프로젝트에 핵심 파트너로 합류했다. 이는 인텔 파운드리 서비스(IFS)가 대형 앵커 고객을 확보하며 2030년 업계 2위 탈환을 위한 실질적인 발판을 마련한 것으로 분석된다.

8일(현지시간) 인텔은 자사 X(구 트위터) 계정을 통해 “스페이스X, xAI, 테슬라와 함께 실리콘 제조 기술을 재정의하는 테라팹 프로젝트에 참여하게 되어 자랑스럽다”고 공식 발표했다. 일론 머스크 역시 이번 협력을 “역사상 가장 서사적인 칩 구축 작업(The most epic chip-building exercise in history)”이라 명명하며 인텔과의 연대를 확인했다.

◆ 설계부터 패키징까지 ‘한지붕’… 연간 1테라와트 연산력 지향

테라팹 프로젝트의 핵심은 미국 텍사스주 오스틴에 건설 중인 거대 시설 내에서 반도체 설계, 노광, 제조, 메모리 생산, 첨단 패키징 및 테스트를 모두 처리하는 ‘풀스택 수직 계열화’를 구현하는 것이다. 인텔은 이곳에서 자사의 최첨단 18A 공정과 ‘포베로스(Foveros)’ 3D 스태킹, 후면전력공급(PowerVia) 등 핵심 기술을 제공할 예정이다.

업계에 따르면 테라팹의 최종 목표는 연간 1테라와트(TW) 규모의 연산력을 생산하는 것으로, 이는 현재 전 세계 AI 칩 생산량의 약 50배에 달하는 규모다.

머스크는 기존 파운드리 공급망의 확장 속도가 자신의 혁신 속도를 따라오지 못한다는 판단하에, 인텔의 제조 역량을 빌려 테슬라의 AI5·AI6 칩, 휴머노이드 로봇 ‘옵티머스’용 프로세서, 스페이스X의 우주 전용 반도체 등을 직접 생산하겠다는 구상이다.

이번 파트너십은 인텔의 파운드리 사업에 추진력을 더할 것으로 기대된다. 결과적으로 인텔은 앤스로픽(Anthropic)에 이어 머스크 테라팹까지 확보하면서 18A 공정의 실전 데이터와 안정적인 매출원을 동시에 확보하게 됐다. 이는 올해 하반기 인텔 파운드리의 흑자 전환 시점을 앞당길 수 있다.

◆ TSMC 독점 구조에 균열… 공급망 '미국 본토 회귀' 가속

이번 동맹은 기존 파운드리 ‘빅2’인 TSMC와 삼성전자에 상당한 압박이 될 전망이다.

업계에 따르면 그간 테슬라의 FSD 칩 물량을 수주하며 긴밀히 협력해 온 삼성전자로서는 주요 고객사가 인텔의 18A 공정으로 선회한 점이 뼈아픈 대목이다. 삼성이 2나노 GAA 공정 수율을 현재 60%대에서 얼마나 빠르게 끌어올려 고객사를 다시 유인할 수 있을지가 파운드리 2위 수성의 관건이 될 전망이다.

TSMC 역시 독점적 지위에 균열이 날 수 있다. 과거 머스크는 "기존 파운드리들이 내 요구 물량을 맞출 만큼 빠르게 확장하지 못하고 있다"며 불만을 드러내기도 했다. 해왔다. 테라팹이 성공적으로 안착해 TSMC 글로벌 생산량의 약 70% 수준을 소화하게 된다면, 엔비디아나 애플 등 대형 고객사들이 TSMC에만 의존하던 구조에서 벗어나 인텔-머스크 연합을 유력한 대안으로 고려하게 되는 시장 재편이 일어날 수 있다.

게다가 아시아 중심의 반도체 공급망이 미국 본토로 회귀되는 지정학적 흐름과도 맞닿아 있다는게 변수다. 미국 텍사스가 대만 신주 또는 우리나라 평택에 버금가는 글로벌 반도체 생산의 새로운 메카로 부상할 수 있다.

물론 우려도 제기된다. 인텔의 공정 안정화와 수율 확보가 테라팹의 성공 여부를 가를 수 있다는 지적이다. 딜로이트(Deloitte)의 최근 보고서에 따르면, 인텔 18A 공정의 현재 수율은 약 60% 수준으로 파악되며, 이를 상업적 성공 단계인 70~80%까지 끌어올리는 과정에서 기술적 난관이 예상된다. 반도체 제조는 천문학적인 자본 투입 외에도 수십 년간 쌓인 결함 데이터베이스와 공정 최적화 노하우가 필수적이기 때문이다.

그럼에도 불구하고 이번 동맹은 글로벌 반도체 시장의 주도권 재편의 불씨가 될 전망이다.