"엔비디아 대항마 키운다"… 브로드컴, 구글·앤스로픽과 손잡고 3.5GW급 AI 인프라 구축
2026.04.07 09:27
[디지털데일리 김문기기자] 브로드컴이 구글의 차세대 AI 칩 생산에 합의하고, AI 스타트업 앤스로픽(Anthropic)과의 파트너십을 대폭 확대한다.
6일(현지시간) CNBC 등 주요 외신에 따르면, 브로드컴은 구글의 차세대 인공지능 프로세서인 텐서처리장치(TPU)의 미래 버전을 생산하기로 합의했다는 내용을 증권 신고서를 통해 공개했다. 이와 함께 앤스로픽에 구글의 AI 프로세서를 활용한 약 3.5기가와트(GW) 규모의 컴퓨팅 용량을 제공하는 확장 계약도 체결했다.
업계에 따르면 이번 협력은 생성형 AI 모델 운영을 위한 인프라 수요가 폭증하는 가운데 이루어졌다. 특히 앤스로픽의 클라우드(Claude) 앱이 지난 2월 미국 앱스토어 무료 앱 1위에 오르는 등 인기가 급상승하면서 인프라 확충이 절실해진 상황이다. 앤스로픽은 현재 연간 반복 매출(ARR)이 지난해 말 90억 달러에서 최근 300억달러를 돌파했으며, 연간 100만 달러 이상을 지출하는 기업 고객도 두 달 만에 두 배로 늘어난 1,000개 사 이상이라고 밝혔다.
브로드컴의 최고경영자(CEO) 훅 탄은 지난달 실적 발표에서 "2026년 앤스로픽을 위해 구글 TPU 기반의 1GW급 컴퓨팅 용량을 제공하며 순조로운 출발을 보이고 있다"고 언급한 바 있다. 업계에 따르면 이번 확장 계약을 통해 2027년에는 해당 수요가 3GW를 넘어설 것으로 예상된다. 미즈호 증권의 분석가들은 브로드컴이 앤스로픽과의 파트너십을 통해 2026년 210억 달러, 2027년에는 420억 달러의 AI 관련 매출을 거둘 것으로 분석했다.
현재 앤스로픽과 오픈AI 등 주요 AI 모델 개발사들은 아마존, 구글, 마이크로소프트의 클라우드를 통해 엔비디아의 GPU에 크게 의존하고 있다. 업계에 따르면 브로드컴은 구글뿐만 아니라 오픈AI와도 맞춤형 AI 실리콘 개발을 위해 협력 중이며, 이는 엔비디아의 독주 체제에 변화를 줄 수 있는 중요한 변수로 풀이된다.
업계에 따르면 브로드컴의 이번 행보는 단순한 칩 제조를 넘어 AI 컴퓨팅 인프라 설계와 공급망 전반에서 핵심적인 설계 파트너로서의 입지를 굳히려는 의도로 보인다. AI 모델 성능이 고도화될수록 전용 가속기(ASIC)의 중요성이 커지는 만큼, 브로드컴의 맞춤형 반도체 전략이 향후 AI 시장의 수익 구조를 재편할 것이라는 분석이다.
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