"메모리가 승부처"…AI 반도체, 결국 '메모리' 경쟁
2026.01.07 11:28
추론 AI 시대가 본격 개막하면서 AI 반도체 경쟁은 빠른 속도의 연산에서 효율적인 서비스로, 한 챕터 넘어가고 있다. 이 서비스 경쟁력은 '메모리'가 원동력이 될 것이란 빅테크(기술 대기업) 최고 경영자들의 전망이 잇따른다.
7일 업계에 따르면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이번 CES2026 기조연설에서 "스토리지는 그동안 존재하지 않았던 오늘날 완전히 미개척된 시장이며, 앞으로 세계 최대의 시장이 될 것"이라고 밝혔다.
그는 이 행사에서 AI 반도체 블랙웰(Blackwell)의 뒤를 잇는 차세대 칩 '루빈(Rubin)'을 공식 발표했다. 이 칩은 전력 효율이 높게 재설계된 새로운 중앙처리장치(CPU)와 '베라(Vera)'와 결합하면서 흥행을 예고한 상태다.
런 신제품 성능의 핵심 요소는 바로 메모리다.
황 CEO는 이번 행사에서 "엔비디아는 HBM4의 유일한 고객으로서, 경쟁에 이점을 갖고 있다"고 밝혔다. 루빈 GPU는 업계 최초로 최대 288GB 용량의 16단 HBM4를 채택했다. 또 베라 CPU도 최대 1.5테라바이트(TB) 용량의 저전력 기반 메모리 규격인 '소캠2(SOCAMM2)'이 탑재된다.
거대언어모델(LLM)이 막힘없이 동작하려면 이런 메모리의 역량을 극대화하는 것이 주 과제다. 추론 AI는 긴 대화를 잊지 않고, 사용자가 기다리는 시간을 최소화하면서 동시에 정확하게 답변하는 것이 가장 큰 경쟁력으로 꼽힌다. 모두 메모리가 필요한 영역이다.
특히 이번 기조연설에서 언급된 '블루필드-4 데이터처리장치(DPU)'는 데이터 병목 문제를 해결할 수 있는 시스템이라는 점에서 주목받는다.
이 시스템은 HBM4이 더 빠르고 효율적으로 동작하는 것을 지원하는 역할을 한다.
HBM4 용량이 부족해지면, 데이터를 잠시 옮겨두는 보조 작업대로 기능한다. 이 장치에는 낸드플래시 메모리가 탑재될 것으로 알려져, 그동안 D램에 비해 상대적으로 AI 메모리 시장에서 적은 비중을 차지했던 낸드의 역할이 재정립될 것으로 예상된다.
빅테크 CEO들의 메모리 ‘셧아웃’…AI 경쟁 가속
엔비디아를 추격하는 AMD의 신무기 역시 메모리 성능이다.리사 수 CEO는 이번에 올해 하반기 출시 예정인 차세대 MI455X 가속기를 탑재한 서버 랙 '헬리오스(Helios)'를 공개했는데, 이는 엔비디아의 베라 루빈 가속기를 탑재한 서버보다 메모리 용량이 더 크다.
AMD는 이 가속기에 들어가는 메모리 용량을 기존 MI355X(288GB)보다 432GB로 높였는데, 특정 모델에서 연산 성능이 10배 이상 향상됐다. 이 칩이 72개 들어가는 서버, 헬리오스는 총 31테라바이트(TB)의 HBM4 메모리를 제공하는데, 베라 루빈을 장착한 엔비디아의 서버 랙(20.7TB)보다 높은 수준이다.
메모리가 AI 반도체 시장 경쟁의 중대 승부처로 부상하면서 삼성전자, SK하이닉스 등도 대응 수위를 높이고 있다.
SK하이닉스는 세계 최초로 개발한 '16단 HBM4 48GB' 제품을 전시하며, AI 주도권 확보에 나섰다. 삼성전자도 4나노 파운드리 공정 기반의 12단 HBM4 32GB 제품을 현장에서 소개했다.
업계 관계자는 "한국 메모리 기업들이 단순히 부품 공급사를 넘어 AI 경쟁을 좌우하는 핵심 파트너로 부상하고 있다"고 밝혔다．
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