한국첨단소재, ETRI와 광통신용 초고속 반도체 연결 기술 이전 계약
2026.04.03 08:09
회사 측에 따르면 이번 기술은 초고속 환경에서 동작하는 전기 신호를 안정적으로 전달하기 위해 반도체 부품 간 연결 구조를 정밀하게 설계하는 기술이다. 데이터센터와 같은 고속 처리 환경에서는 칩 간 연결 품질이 신호 손실과 속도 저하에 직접적인 영향을 미치는 만큼 고신뢰 연결 기술의 중요성이 커지고 있다.
해당 기술은 ETRI가 인트라-DC 통신을 위한 1.6Tbps급 광트랜시버용 광소자 부품 기술 개발 과정에서 확보한 연구 성과다. 200Gbps급 고속 신호 기반 구조를 바탕으로 향후 800Gbps, 1.6Tbps 광모듈까지 확장 적용할 수 있다. 특히 고속 신호 환경에서도 안정적인 전송 특성을 확보할 수 있어 차세대 광통신 장비 경쟁력에 직결되는 기술로 평가된다고 회사 측은 설명했다.
최근 인공지능(AI) 서비스 확산에 따라 데이터센터에서 처리되는 데이터량이 증가하면서 고속·대용량 데이터 전송 기술에 대한 수요도 확대되고 있다. 한국첨단소재는 폭발적인 광트랜시버 수요에 대응하기 위해 이번 기술 이전으로 차세대 광모듈 및 고속 패키징 분야로 사업 영역을 확대할 계획이다.
한국첨단소재 관계자는 "이번 기술이전은 AI 데이터센터와 초고속 광통신 환경에 대응하기 위한 기반 기술을 확보했다는 점에서 의미가 있다"며 "기존 광부품 기술과의 결합을 통해 관련 제품 개발을 단계적으로 추진해나갈 계획"이라고 말했다.
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