SK하이닉스 차세대 메모리 'HBM4 16단' 첫 공개
2026.01.06 18:23
곽노정, 엔비디아와 비공개 회동
SK하이닉스는 차세대 HBM 제품인 HBM4 16단 48GB 제품(사진)을 CES 2026에서 최초 공개했다고 6일 밝혔다.
이 제품은 업계 최고 속도인 11.7Gbps를 구현한 HBM4 12단 36GB의 후속 모델로 고객 일정에 맞춰 개발이 진행되고 있는 제품이다.
올해 HBM 시장의 주력모델인 HBM3E 12단 36GB 제품도 전시한다. 특히 이 제품이 탑재된 엔비디아의 최신 AI 서버용 GPU 모듈을 함께 전시해 AI 시스템 내에서의 역할을 구체적으로 제시한다.
회사는 HBM 외에도 폭증하는 AI 서버 수요에 대응하는 다양한 제품을 선보이며 포트폴리오 경쟁력을 입증에 나서겠다는 전략이다. AI 서버 특화 저전력 메모리 모듈인 소캠2(SOCAMM2), 기존 제품 대비 데이터 처리 속도와 전력 효율을 크게 개선한 LPDDR6이 대표적이다.
낸드에서는 AI 데이터센터 구축 확대로 수요가 급증하고 있는 초고용량 eSSD에 최적화된 321단 2테라비트 QLC 제품을 선보인다. 현존 최대 수준의 집적도를 구현한 이 제품은 이전 세대 QLC 제품 대비 전력 효율과 성능을 크게 높였다. 저전력이 요구되는 AI 데이터센터 환경에서 강점을 가졌다는 설명이다.
SK하이닉스는 AI 시스템용 메모리 솔루션 제품들이 AI 생태계를 구성해 유기적으로 연결되는 과정을 살펴볼 수 있는 'AI 시스템 데모존'도 마련했다. 데모존에서는 고객 맞춤형 커스텀HBM(cHBM)을 비롯해 PIM 반도체 기반 가속기 카드 AiMX, 메모리에서 직접 연산을 수행하는 CuD 등을 전시하고 시연한다. 한편, 곽노정 SK하이닉스 대표이사와 김주선 사장 등 SK하이닉스 임원진은 이날 오후 퐁텐블로 호텔에서 진행된 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 특별 연설 직후 엔비디아 측과 만났다. 곽 대표이사는 방문 목적을 묻는 취재진의 질문에 "미팅이 있어서 왔다"며 황 CEO와의 회동을 시사했다.
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