[CES2026]‘HBM 초격차’ 노리는 SK하이닉스, 차세대 HBM4 16단 48GB 공개
2026.01.06 14:45
SK하이닉스가 CES2026에서 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 제품군을 대거 선보인다. 글로벌 1위 HBM 기업(시장 점유율 57%)의 자리를 고성능 신제품 공개로 사수하겠다는 것이다.
6일 SK하이닉스는 CES2026에서 HBM4 16단 48GB(기가바이트)를 처음으로 선보인다고 밝혔다. 이 제품은 현재 업계에서 가장 빠른 속도(11.7Gbps)를 구현한 HBM4 12단 36GB의 후속 모델이다. HBM 제품은 단수를 높게 쌓을수록 데이터 전송 속도가 빨라지고 메모리 용량이 늘어나지만, 전력을 더 먹는데다 발열을 잡기도 어려워진다. 이 같은 제조상의 어려움을 이겨낼 경우 경쟁사 제품을 따돌리는 SK하이닉스의 차세대 먹거리가 될 수 있다는 것이다.
실제로 HBM계의 1, 2위 기업인 SK하이닉스와 삼성전자는 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘루빈’에 자사 HBM4를 탑재하기 위해 샘플을 보내고, 양산을 위한 마지막 인증 절차를 거치고 있다. AMD의 차세대 제품 ‘헬리오스’에도 HBM4가 탑재될 예정이다. 반도체 업계에선 이번 CES2026에서 HBM4 16단 48GB를 선보인 것은 SK하이닉스가 자사 HBM의 ‘초격차 기술’에 자신감을 내비친 것이라는 평가가 나온다.
SK하이닉스는 현재 AI 칩 시장을 주도하고 있는 HBM3E 12단 36GB 제품과 AI 서버에 특화된 저전력 메모리 모듈인 SOCAMM2 등을 함께 전시한다고 밝혔다. 이 밖에도 클라우드 연결 없이 기기 내에서 명령을 처리할 수 있는 ‘온디바이스 AI’를 구현하기 위해 데이터 처리 속도와 전력 효율을 크게 개선한 차세대 D램 ‘LPDDR6’, AI 데이터센터용 초고용량 eSSD(기업 서버용 SSD)에 최적화된 저전력 321단 2Tb(테라비트) QLC 제품도 선보인다.
한편 곽노정 SK하이닉스 대표이사 등 SK하이닉스 임원진은 이날 CES2026에 참석해 엔비디아 임원진과 회동했다.
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