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[포인트경제] SK하이닉스가 6일부터 9일까지 미국 라스베이거스 베네시안 엑스포에서 열리는 CES 2026에서 고객용 전시관을 운영하며 차세대 AI 메모리 혁신을 선보인다. 이번 전시는 '혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다(Innovative AI, Sustainable tomorrow)'를 주제로 AI에 최적화된 차세대 메모리 솔루션을 폭넓게 공개하는 자리다.

CES2026 SK하이닉스 전시 조감도 /SK하이닉스 제공

SK하이닉스는 그동안 SK그룹 공동전시관과 고객용 전시관을 함께 운영해 왔으나, 올해는 고객용 전시관에 집중해 주요 고객들과의 접점을 확대하고 실질적인 협력 방안을 논의한다. 이번 전시에서 회사는 차세대 HBM4 16단 48GB 제품을 최초 공개한다. 해당 제품은 업계 최고 속도인 11.7Gbps를 구현한 HBM4 12단 36GB의 후속 모델로, 고객 일정에 맞춰 개발이 순조롭게 진행되고 있다.

이와 함께 올해 전체 HBM 시장을 주도할 HBM3E 12단 36GB 제품도 전시한다. 이 제품이 탑재된 글로벌 고객사의 최신 AI 서버용 GPU 모듈도 함께 공개해 AI 시스템 내에서의 역할을 구체적으로 제시한다. HBM 외에도 AI 서버 특화 저전력 메모리 모듈인 SOCAMM2가 전시돼 폭증하는 AI 서버 수요에 대응하는 다양한 제품 포트폴리오 경쟁력을 입증한다.

SK하이닉스 CES2026 전시 제품 (왼쪽부터 시계 방향으로) ▲HBM4 16Hi 48GB ▲SOCAMM2 ▲LPDDR6 /SK하이닉스 제공

범용 메모리 제품 라인업으로 SK하이닉스는 온디바이스 AI 구현에 최적화한 LPDDR6을 공개했다. 이 제품은 기존 대비 데이터 처리 속도와 전력 효율을 크게 개선한 제품이다. 낸드 분야에서는 AI 데이터센터 구축 확대로 수요가 급증하는 초고용량 eSSD에 최적화된 321단 2Tb QLC 제품을 선보인다. 이 제품은 현존 최대 수준의 집적도를 구현했으며, 이전 세대 대비 전력 효율과 성능을 크게 향상시켜 저전력이 요구되는 AI 데이터센터 환경에서 강점을 가진다.

SK하이닉스는 AI 시스템용 메모리 솔루션 제품들이 AI 생태계를 구성해 유기적으로 연결되는 과정을 확인할 수 있는 'AI 시스템 데모존'도 마련했다. 데모존에서는 ▲고객 맞춤형 cHBM(Custom HBM) ▲PIM(Processing-In-Memory) 반도체 기반의 저비용·고효율 생성형 AI용 가속기 카드 AiMX ▲메모리에서 직접 연산을 수행하는 CuD(Compute-using-DRAM) ▲CXL 메모리에 연산 기능을 통합한 CMM-Ax(CXL Memory Module-Accelerator xPU) ▲데이터를 스스로 인지·분석·처리하는 데이터 인식형 CSD(Computational Storage Drive) 등을 전시하고 시연한다.

cHBM(Custom HBM) 내부 구조를 보여주는 전시물 /SK하이닉스 제공

특히 cHBM은 GPU나 ASIC 기반 AI 칩이 처리하던 일부 연산·제어 기능을 HBM 내부로 통합한 새로운 설계 방식을 시각화한 대형 전시물을 통해 혁신적인 내부 구조를 육안으로 확인할 수 있도록 했다. AI 시장의 경쟁 양상이 단순 성능에서 추론 효율성과 비용 최적화로 이동함에 따라 표준 제품에서 고객 맞춤형으로 진화하는 HBM 솔루션이다.

SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장은 "AI가 촉발한 혁신이 가속화됨에 따라 고객들의 기술적 요구도 빠르게 진화하고 있다"며 "차별화된 메모리 솔루션으로 고객 요구에 부응하는 동시에 AI 생태계 발전을 위해 고객과 긴밀히 협업해 새로운 가치를 창출하겠다"고 말했다.

포인트경제 김승현 기자

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