SK하이닉스, HBM4 16단 첫선···“개발 순항 중”[CES 2026]
2026.01.06 11:51
SK하이닉스가 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 ‘CES 2026’에서 개발을 진행 중인 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4 16단 48GB(기가바이트)를 처음 공개한다.
SK하이닉스는 6~9일(현지시간) 미국 라스베이거스 베네시안 엑스포에 고객용 전시관을 마련하고 차세대 인공지능(AI) 메모리 솔루션을 선보인다고 6일 밝혔다. 전시 주제는 ‘혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다’이다.
SK하이닉스는 이번 전시에서 HBM4 16단 48GB를 최초로 공개한다. HBM4는 그래픽처리장치(GPU)를 비롯한 AI 가속기에 탑재되는 고성능 메모리 반도체다. 회사는 “업계 최고 속도인 11.7Gbps(초당 기가비트)를 구현한 HBM4 12단 36GB의 후속 모델”이라며 “고객 일정에 맞춰 개발이 순조롭게 진행되고 있다”고 전했다.
올해 HBM 시장은 5세대인 HBM3E가 주도하는 가운데 6세대 HBM4가 본격적으로 채택될 것으로 전망된다. SK하이닉스는 HBM3E 12단 36GB와 이 제품이 탑재된 엔비디아의 최신 AI 서버용 GPU 모듈을 함께 소개한다.
AI 서버 특화 저전력 메모리 모듈인 소캠(SOCAMM)2와 온디바이스 AI 구현에 최적화한 저전력 메모리 ‘LPDDR6’도 관람객을 맞는다.
낸드 분야에서는 AI 데이터센터 구축 확대로 수요가 급증하는 초고용량 기업용 SSD에 적용되는 ‘321단 2Tb(테라비트) 쿼드레벨셀(QLC)’ 제품을 선보인다. SK하이닉스는 “이전 세대 대비 전력 효율과 성능을 크게 향상시켜 저전력이 요구되는 AI 데이터센터 환경에서 강점을 보인다”고 말했다.
회사는 미래를 위해 준비 중인 AI 시스템용 메모리 솔루션 제품들이 유기적으로 연결되는 구조를 살펴볼 수 있는 ‘AI 시스템 데모존’도 마련했다. 특정 AI 칩 또는 시스템 요구사항에 최적화된 고객 맞춤형 ‘cHBM’, 메모리에 연산 기능을 더한 ‘PIM(프로세싱 인 메모리)’ 반도체 기반의 저비용·고효율 생성형 AI용 가속기 카드 ‘AiMX’ 등을 시연한다.
곽노정 SK하이닉스 대표와 김주선 사장 등 SK하이닉스 임원진은 5일(현지시간) 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 진행된 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 특별 연설 직후 엔비디아 측과 만났다.
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