SK하이닉스, CES서 차세대 AI 메모리 ‘HBM4 16단’ 첫 공개
2026.01.06 12:14
소캠2·LPDDR6 등 AI 특화·범용 제품도 공개
SK하이닉스는 6일부터 9일(현지 시간)까지 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 소비자 정보기술(IT)·가전 전시회 'CES 2026' 베네시안 엑스포에 고객용 전시관을 열고 차세대 AI 메모리 설루션을 공개한다고 밝혔다.
회사는 "'혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다'(Innovative AI, Sustainable tomorrow)는 주제로 AI에 최적화된 차세대 메모리 솔루션을 폭넓게 선보일 예정"이라고 설명했다.
SK하이닉스는 그동안 CES에서 SK그룹 공동전시관과 고객용 전시관을 함께 운영해 왔다. 올해는 이 중 '고객용 전시관'에 집중해 주요 고객들과의 접점을 확대한다.
특히 이번 전시에서는 차세대 HBM 제품인 'HBM4 16단 48GB'를 최초로 선보인다. 이 제품은 업계 최고 속도인 11.7Gbps를 구현한 'HBM4 12단 36GB'의 후속 모델로, 고객 일정에 맞춰 개발 진행 중이다.
아울러 올해 전체 HBM 시장을 주도할 'HBM3E 12단 36GB' 제품도 전시한다. 제품이 탑재된 글로벌 고객사의 최신 AI 서버용 GPU 모듈을 함께 전시한다.
이외에도 AI 서버 특화 저전력 메모리 모듈인 SOCAMM2도 전시해, 폭증하는 AI 서버 수요에 대한 경쟁력을 입증할 계획이다.
AI 구현에 최적화된 범용 메모리 제품 라인업도 전시한다. 대표적으로 온디바이스 AI 구현에 최적화하기 위해 데이터 처리 속도와 전력 효율을 개선한 'LPDDR6'를 공개한다.
낸드플래시의 경우 AI 데이터센터 구축 확대로 수요가 급증하는 초고용량 eSSD에 최적화된 321단 2Tb(테라비트) QLC 제품을 선보인다. 현존 최대 수준의 집적도를 구현한 이 제품은 이전 세대 QLC 제품 대비 전력 효율과 성능을 크게 향상시켜 저전력이 요구되는 AI 데이터센터 환경에서 강점을 보인다.
회사는 AI 시스템용 메모리 설루션 제품들이 AI 생태계를 구성해 유기적으로 연결되는 과정을 살펴볼 수 있는 'AI 시스템 데모존'도 마련했다.
이곳에서 △특정 AI 칩 또는 시스템 요구사항에 최적화된 고객 맞춤형 'cHBM' △PIM 반도체 기반의 저비용·고효율 생성형 AI용 가속기 카드 'AiMX' △메모리에서 직접 연산을 수행하는 'CuD' △CXL메모리에 연산 기능을 통합한 'CMM-Ax' △데이터를 스스로 인지, 분석, 처리하는 데이터 인식형 'CSD' 등을 전시하고 시연한다.
이 중 cHBM(Custom HBM)는 내부 구조를 육안으로 확인할 수 있는 대형 전시물도 마련했다. 기존 GPU나 ASIC 기반의 AI 칩이 처리하던 일부 연산·제어 기능을 HBM 내부로 통합한 새로운 설계 방식을 시각화한 것이다.
김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장(CMO)은 "AI가 촉발한 혁신이 더욱 가속화되면서 고객들의 기술적 요구 또한 빠르게 진화하고 있다"며 "차별화된 메모리 설루션으로 새로운 가치를 창출하겠다"고 말했다.
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