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다양한 차세대 AI 메모리 솔루션 전시

SK하이닉스는 'CES 2026'에서 HBM4 16단 48GB(왼쪽) 등 차세대 AI 메모리 솔루션을 소개한다고 6일 밝혔다. /SK하이닉스

[더팩트ㅣ이성락 기자] SK하이닉스는 오는 9일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 'CES 2026'에서 고객용 전시관을 열고 차세대 인공지능(AI) 메모리 솔루션을 공개한다고 6일 밝혔다.

전시관은 베네시안 엑스포에 마련된다. 전시 주제는 '혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다'이다.

특히 SK하이닉스는 이번 전시를 통해 차세대 고대역폭메모리(HBM) 제품인 'HBM4 16단 48기가바이트(GB)'를 최초로 선보인다. 이 제품은 업계 최고 속도인 11.7기가비피에스(Gbps)를 구현한 HBM4 12단 36GB의 후속 모델로, 고객 일정에 맞춰 개발이 순조롭게 진행되고 있다.

올해 전체 HBM 시장을 주도할 HBM3E 12단 36GB 제품도 전시한다. 이 제품이 탑재된 글로벌 고객사의 최신 AI 서버용 그래픽처리장치(GPU) 모듈을 함께 전시해 AI 시스템 내에서의 역할을 구체적으로 제시할 계획이다.

HBM 외에도 AI 서버 특화 저전력 메모리 모듈인 SOCAMM2도 전시해 폭증하는 AI 서버 수요에 대응하는 다양한 제품 포트폴리오 경쟁력을 입증할 방침이다.

아울러 SK하이닉스는 AI 구현에 최적화된 범용 메모리 제품 라인업도 전시한다. 낸드에서는 AI 데이터센터 구축 확대로 수요가 급증하는 초고용량 eSSD에 최적화된 321단 2테라비트(Tb) QLC 제품을 선보인다.

회사는 AI 시스템용 메모리 솔루션 제품들이 AI 생태계를 구성해 유기적으로 연결되는 과정을 살펴볼 수 있는 'AI 시스템 데모존'도 마련했다.

김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장은 "차별화된 메모리 솔루션으로 고객 요구에 부응하는 동시에, AI 생태계 발전을 위해 고객과의 긴밀한 협업을 바탕으로 새로운 가치를 창출하겠다"고 말했다.

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[CES 2026] SK하이닉스, HBM4 16단 48GB 최초 공개

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