<앵커>
젠슨 황 엔비디아 CEO가 'CES 2026' 특별 연설에서 AI 자율주행 플랫폼인 '알파마요'를 세계 최초로 공개했습니다.

젠슨 황 CEO는 사람처럼 생각하는 자율주행차를 1분기에 출시하겠다고 밝혔습니다.

또 SK하이닉스와 삼성전자의 HBM4가 탑재되는 새 AI칩 ‘베라 루빈’이 양산에 들어갔다고 언급했습니다.

자세한 내용 산업부 홍헌표 기자와 알아보겠습니다. 알파마요는 새로운 자율주행 플랫폼이라고 할 수 있겠죠?

<기자>
알파마요는 생각하는 자율주행 AI 플랫폼입니다.

비유하면 이세돌 9단과 바둑을 뒀던 알파고의 업그레이드된 자율주행 버전이라고 보시면 됩니다.

먼저 젠슨 황 CEO의 발언 직접 들어보겠습니다.

[젠슨 황 / 엔비디아 CEO : 오늘 저희는 세계 최초의 사고하고 추론하는 자율주행차 AI인 알파마요를 공개합니다. 알파마요는 말 그대로 카메라 입력부터 구동 출력까지 끝에서 끝까지 학습했습니다.]

사람이 주행한 수십만 개의 사례를 알파마요가 학습해 운전법을 배운 겁니다.

그래서 모든 상황에서 사람처럼 생각하고 추론해 인간과 동일하게 판단할 수 있다는 설명입니다.

엔비디아는 알파마요를 처음으로 메르세데스-벤츠 차량에 탑재해 미국에서는 올해 1분기, 아시아에서는 3분기에 내놓겠다고 밝혔습니다.

<앵커>
엔비디아가 본격적으로 피지컬 AI 사업을 확장한 것으로 볼 수 있는데, 첫 번째 목표로 자율주행차 시장을 공략하는 것 같군요?

<기자>
젠슨 황의 피지컬 AI는 자율주행차로 시작해 로봇으로 확장될 것으로 보입니다.

젠슨 황은 이번 협력이 벤츠에만 국한되지 않고 자율주행 생태계 전반으로 넓어질 것이라고 밝혔습니다.

10년 내에 전세계 대다수의 자동차가 고도의 자율주행 능력을 갖추게 될 것이라면서 미래 자동차는 AI에 의해 작동하는 로봇으로 진화할 것이라고 설명했습니다.

결국 자율주행차 시장이 로보틱스 산업 중 가장 큰 규모로 성장할 것이라는 의미입니다.

이미 엔비디아는 AI 가속기 뿐 아니라 자율주행 칩 분야에서도 시장을 지배하고 있습니다.

그런 상황에서 이번에 발표한 알파마요 플랫폼을 오픈소스로 공개했는데요, 자율주행 선두를 달리는 테슬라를 견제하려는 목적으로 해석됩니다.

마치 스마트폰 운영체제에서 구글이 안드로이드로 시장을 장악한 것과 같은 전략으로 풀이됩니다.

엔비디아가 깔아놓은 자율주행 플랫폼에 벤츠 뿐 아니라 현대차와 도요타, GM 등을 락인(Lock-in) 시키려는 의도로 보입니다.

젠슨 황은 “자율주행 기술과 로보택시 서비스를 구현하려는 글로벌 파트너들이 늘어나고 있다”고 말하면서 엔비디아의 파트너사로 BMW, 비야디 등 35곳 이상을 공개했습니다.

<앵커>
자율주행 뿐 아니라 올해 2분기 출시 예정이었던 새로운 AI 칩인 루빈의 양산도 공식화 했군요?

<기자>
젠슨 황 CEO는 차세대 칩인 루빈이 생산에 들어갔다고 말했습니다.

직접 들어보겠습니다.

[젠슨 황 / 엔비디아 CEO : 베라 루빈이 올해 제 시간에 출시되려면 지금쯤 생산 중이어야 합니다. 그래서 오늘 베라 루빈이 본격적으로 생산되고 있다고 말씀드릴 수 있습니다.]

현재 엔비디아의 가장 최신버전의 칩은 블랙웰입니다.

젠슨 황은 2024년 출시된 B200에 이어 지금은 B300이 큰 매출을 일으키고 있다고 설명했습니다.

여기에 루빈도 당초 계획대로 차질없이 진행되고 있다고 확인해준 겁니다.

젠슨 황은 이날 "AI 산업의 발전으로 컴퓨팅 수요는 매년 10배씩 증가하고 있다"고 언급하기도 했습니다.

여전히 AI 산업에 대한 긍정적인 전망을 내놓은 겁니다.

<앵커>
우리 반도체 투톱의 주가가 사상 최고치를 경신하고 있습니다. 엔비디아 루빈에는 SK하이닉스와 삼성전자의 HBM4도 대량으로 탑재될 예정이죠?

<기자>
블랙웰에는 HBM3E가 루빈에는 HBM4 8개, 루빈 울트라에는 HBM4 12개가 탑재됩니다.

루빈에 들어가는 HBM4는 SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론이 모두 공급할 것으로 보입니다.

지난해 기준 엔비디아에 공급한 회사별 HBM 점유율은 SK하이닉스가 74%에 달했고 삼성전자는 2%에 그쳤습니다.

하지만 올해는 SK하이닉스 63%, 삼성전자 20%로 격차가 좁혀질 것으로 예상됩니다.

HBM3E 시장에서는 SK하이닉스가 독주했지만 HBM4에서 삼성전자의 맹추격이 시작됐다는 의미입니다.

경쟁이 치열해지는 상황에서 SK하이닉스는 오늘 CES에서 HBM4 16단 48기가바이트(GB)를 처음으로 공개했습니다.

이번 제품은 루빈에 탑재되는 HBM4 12단 36기가바이트(GB)의 후속 모델로 16단 제품을 선보인 건 이번이 처음입니다.

SK하이닉스는 AI 저전력 메모리 모듈인 '소캠(SOCAMM)2'와 데이터센터에서 수요가 늘고 있는 321단 2테라비트(Tb) 낸드플래시도 함께 내놨습니다.

삼성전자 역시 이번 CES에서 HBM4를 포함한 AI 데이터센터용 첨단 메모리 신제품을 대거 공개할 예정입니다.

<앵커>
잘 들었습니다.