AMD 리사 수 오늘 첫 방한, 엔비디아 이어 K칩 협력 논의
2026.03.18 04:32
17일 재계에 따르면 수 CEO는 18일 삼성전자 평택캠퍼스를 방문해 전영현 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장) 등 반도체 관련 주요 경영진을 만날 예정이다. 2014년 CEO 취임 이후 처음 한국을 찾는 수 CEO는 삼성전자 주요 경영진과 생산 라인을 둘러본 뒤, 이 회장과 만찬을 겸한 회동을 가질 것으로 알려졌다.
이번 방한의 핵심 의제는 단연 ‘AI 칩 파트너십 강화’다. 양사는 지난해부터 AMD의 최신 AI 가속기에 HBM3E를 공급하며 협력해 왔다. 특히 삼성전자가 지난달 6세대 제품인 HBM4를 세계 최초로 양산 출하하며 시장 선점에 나선 만큼 이번 만남을 통해 차세대 메모리 협력이 논의될 것으로 전망된다. 업계에선 중앙처리장치(CPU) 등 일부 물량에 국한됐던 파운드리 위탁생산이 차세대 AI 칩 등 프리미엄 제품군으로 확대될 것이란 관측도 나온다.
최근 삼성전자 파운드리는 글로벌 빅테크를 대상으로 잇단 낭보를 울렸다. 지난해 테슬라, 퀄컴 등에서 물량을 확보했고 엔비디아의 새 추론형 AI 칩 제조도 맡게 됐다. 재계 관계자는 “지난해 젠슨 황 엔비디아 CEO에 이어 수 CEO까지 연이어 이 회장을 찾으면서 핵심 공급망으로서 한국 반도체의 위상이 증명됐다”고 말했다.
한편 수 CEO는 같은 날 경기 성남시 네이버 본사를 찾아 최수연 네이버 대표와도 만나 협력 방안을 논의할 예정이다.
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