젠슨 황 “땡큐 삼성”…엔비디아 심장에 K반도체 존재감 새겼다
2026.03.17 18:20
젠슨 황 “3분기 출하 예정, 정말 감사하다”
미국 반도체 기업 엔비디아가 주도하는 세계 최대 인공지능(AI) 기술 행사에서 한국 반도체 기업들이 존재감을 뚜렷하게 드러냈다. 인공지능 메모리(HBM) 제조뿐만 아니라 칩 수탁생산(파운드리)까지 엔비디아와 동맹 관계를 넓히며 인공지능 공급망의 핵심 위상을 굳히는 모습이다.
엔비디아는 16일(현지시각) 미 캘리포니아주 새너제이에서 ‘지피유 기술 컨퍼런스(GTC) 2026’을 열어, 최신 인공지능 기술·제품과 산업 방향성을 소개했다. 지티시는 엔비디아가 해마다 개최하는 행사로, 전문 개발자를 비롯해 전 세계 투자자들의 주목을 받고 있다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 기조연설에서 “(인공지능 기술이) 근본적인 변곡점에 도래했다”고 말했다. 최근 미국 인공지능 기업 앤트로픽의 ‘클로드 코드’, ‘오픈클로’ 등의 출시로 ‘인공지능 에이전트(비서)’ 시대가 활짝 열렸다는 의미다. 이 프로그램들은 인공지능이 직접 컴퓨터 코드를 작성·수정하고, 사용자 지시에 따라 컴퓨터를 조작하는 등 사람의 일을 대신하는 수준으로 올라섰다. 인공지능 ‘학습’을 넘어 ‘추론(실행)’ 성능이 중요해진 것이다.
이날 황 최고경영자는 빠른 추론에 특화된 전용 칩인 언어처리장치(LPU) ‘그록3’를 깜짝 공개했다. 올해 하반기 출시 예정인 차세대 인공지능 슈퍼컴퓨터 ‘베라 루빈 플랫폼’에 그록3를 통합해 인공지능 비서의 성능을 끌어올리겠다는 전략이다. 그록3는 엔비디아가 지난해 말 사실상 인수한 인공지능 칩 스타트업 그록이 개발한 추론 전용 칩이다. 이 플랫폼은 중앙처리장치(CPU) ‘베라’가 인공지능 공장의 총책임자를 맡고, 그래픽처리장치(GPU) ‘루빈’이 핵심 생산을 담당하면, 그록3는 빠른 속도로 고객(인공지능 모델 이용자)에게 응대하는 상담원 역할을 하는 구조다.
황 최고경영자는 “그록3 칩을 공급하는 삼성(전자)에 정말 감사하다”며 “칩은 아마도 3분기(7~9월)쯤 출하될 예정”이라고 밝혔다. 기존 그록과 계약을 맺고 있던 삼성전자 파운드리 공장에서 그록 칩을 생산한다는 점을 공식 확인해준 것이다. 기존 ‘엔비디아-대만 티에스엠시(TSMC)-에스케이(SK)하이닉스’의 인공지능 삼각 동맹에 ‘엔비디아(설계)-삼성전자(생산·메모리)’라는 새로운 축이 추가된 셈이다.
이날 황 최고경영자는 삼성전자와 에스케이하이닉스 전시장을 잇달아 찾아 “삼성은 세계 최고”, “(하이닉스) 여러분들은 완벽하다”고 추켜세우며 각 사의 칩에 자필 서명을 남겼다. 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 기자들과 만나 “그록3 수주 물량이 예상보다 많다”고 전했다. 최태원 에스케이그룹 회장 역시 “2030년까지 (메모리 반도체) 공급 부족이 20% 이상 지속될 것”이라고 설명했다. 국내 기업들이 글로벌 인공지능 시장의 핵심 열쇠를 쥐고 있다는 방증이다.
이날 황 최고경영자가 우주 데이터센터를 위한 인공지능 칩 ‘베라 루빈 스페이스-1’을 개발 중이라고 밝힌 것도 업계의 관심을 모았다. 일론 머스크 테슬라 최고경영자가 스페이스 엑스(X)를 통해 추진하겠다고 예고한 우주 인공지능 데이터센터 사업에 엔비디아도 뛰어들겠다고 공식화한 것이기 때문이다.
황 최고경영자는 또한 “지난해 이맘때 올해까지 블랙웰과 루빈(엔비디아 인공지능 칩)에 대한 수요가 5천억달러에 이를 것으로 예측했으나, 1년이 지난 지금은 내년까지 최소 1조달러(약 1492조원)가 될 것으로 전망된다”고 했다. 하지만 이날 엔비디아 주가는 장중 최고 4%대까지 뛰었다가 상승분을 반납하며, 투자자들의 인공지능 성장 둔화 우려를 해소하진 못했다. 반면 황 최고경영자가 감사를 표했던 삼성전자 주가는 17일 2.76% 상승 마감했다.
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