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엔비디아 ‘GTC 2026’ 성황

젠슨 황 “2026년까지 매출 1500조원”
“삼성, 그록3 칩 만들어” 감사 표시

삼성·하이닉스 전시장 잇따라 찾아
‘세계 최고’·‘완벽’ 찬사 발언 쏟아내

마이크론도 HBM4 납품 준비 마쳐
메모리반도체 3사 패권 싸움 격화

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 16일(현지시간) 엔비디아 연례 최대행사인 ‘GTC 2026’에서 추론 전용 칩 ‘루빈’과 새 중앙처리장치(CPU) ‘베라’를 합친 AI플랫폼 ‘베라 루빈’을 공개했다. 황 CEO는 차세대 AI 칩을 내세워 내년까지 매출 1500조원을 달성하겠다는 비전까지 밝혔다. 그 여정을 함께할 파트너로는 삼성전자와 SK하이닉스를 낙점했다.

16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP센터에서 열린 ‘GTC 2026’ 삼성전자 부스에서 황상준 메모리개발담당 부사장(왼쪽부터),젠슨 황 엔비디아 최고경영자, 한진만 파운드리 사업부장(사장)이 기념 촬영을 하고 있다. 삼성전자 제공

황 CEO는 이날 기조연설 무대에 올라 차세대 AI 칩 ‘베라 루빈’을 공개했다. 베라 루빈에는 추론 전용 그래픽 처리장치(GPU) ‘루빈’, 언어처리장치(LPU) ‘그록3’, 성능과 에너지 효율을 끌어 올린 새 CPU ‘베라’가 탑재된다. AI프로그램이 방대한 데이터를 분석할 때는 자료 처리 속도가 뛰어난 GPU 루빈이 사용된다. 언어에 특화된 그록3는 AI의 답변 작성을 담당한다. CPU 베라는 AI가 자료를 찾고 답변하는 과정이 매끄럽게 이어지도록 프로그램을 조율한다. 신기술이 대거 들어간 덕분에, 베라 루빈은 기존 AI 칩 대비 추론 처리량이 35배 늘었고, 처리 속도와 에너지 효율도 개선됐다. 황 CEO는 차세대 AI칩을 내세워 내년까지 매출 목표를 1500조원으로 잡았다. 그는 막대한 데이터를 소모하는 AI 에이전트 등장에 따라 고성능 칩 부족 현상이 심각해진 만큼, ‘베라 루빈’을 찾는 수요가 폭증할 것이라 내다봤다.

황 CEO는 ‘베라 루빈’ 칩의 핵심 부품을 만드는 국내 반도체 기업을 향한 애정도 드러냈다. 기조 연설에선 삼성전자를 직접 언급하며 감사의 뜻을 밝혔다. 그는 “삼성전자가 엔비디아를 위해 그록3 칩을 만들고 있다”며 “삼성전자가 가능한 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있다. 정말 감사드린다”고 강조했다. 현재 삼성전자 파운드리(위탁생산) 사업부가 그록3를 제작하고 있다.

연설 후에는 GTC에 참여한 삼성전자와 SK하이닉스의 전시장을 차례로 방문해 ‘세계 최고’와 ‘완벽’ 같은 표현을 쓰며 양사의 기술력에 찬사를 보냈다. 먼저 삼성전자 전시장을 찾은 황 CEO는 조상연 삼성전자 DSA 총괄 부사장에게 “(엔비디아와 삼성전자는) 훌륭한 파트너십 관계”라며 “삼성은 세계 최고”라고 치켜세웠다. 조 부사장이 최근 양산을 시작한 ‘HBM4’ 의 핵심부품인 ‘코어다이’를 내보이며 “이것이 현존하는 세계 최고의 HBM4”라고 소개하자 황 CEO는 “승인해야겠습니다. 승인이 필요하신가요?”라고 물으며 제품에 서명했다.

그는 삼성 파운드리 사업부에서 제조하는 추론 전용 그록 칩의 웨이퍼와, 베라루빈 칩에도 서명했다. HBM4 코어다이에는 ‘어메이징 HBM4!’라는 글귀를 새겼고, 그록 칩 웨이퍼에는 ‘그록 슈퍼 패스트’라고 썼다. “가자, 삼성”이라고 말하며 자리를 뜬 황 CEO는 곧장 SK하이닉스 전시장으로 갔다.

그는 최태원 SK그룹 회장과 환담하면서 “여러분은 완벽하다, 당신들이 자랑스럽다”고 덕담을 건넸다. 이어 SK하이닉스의 HBM4와 서버용 저전력 메모리 모듈 ‘소캠2’가 탑재된 베라 루빈 칩 시제품 여백에 ‘젠슨♡SK하이닉스’라는 글귀를 적고 서명했다. GTC에 처음 온 최 회장은 지난 2월 실리콘밸리에서 황 CEO와 치맥 회동을 가진 데 이어 한 달여 만에 다시 만나게 됐다. 최 회장은 전시장을 둘러보다 황 CEO의 딸인 매디슨 황 엔비디아 제품 마케팅 총괄을 만나 인사를 나누기도 했다.

최태원 SK그룹 회장(오른쪽)과 황 CEO가 전시장을 둘러보고 있는 모습. 새너제이=로이터연합

삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아와의 밀착을 내비친 가운데, 미국 마이크론도 이날 엔비디아에 HBM4를 납품하기 위한 준비를 마쳤다고 발표했다. 그동안 반도체 업계에선 마이크론이 기술력 부족으로 HBM4 공급에 실패할 것이란 관측이 많았는데 뒤집은 것이다. 마이크론은 HBM4의 양산을 올 1분기 안으로 시작할 계획이다. 반도체 업계 관계자는 “삼성전자는 GTC 행사에서 HBM4E를 기습 공개하고, SK하이닉스는 최 회장이 젠슨 황과의 밀착 관계를 과시하며 메모리 패권 싸움에 불을 붙인 상황”이라며 “마이크론까지 가세하면서 경쟁은 더욱 격화될 것”이라고 말했다.

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K 반도체·엔비디아 초밀착… 글로벌 AI 생태계 주도 ‘과시’

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