"정말 고맙다" 젠슨 황 '삼성' 콕 집은 이유가…'파격 전망'
2026.03.17 17:39
'그록3' 하반기 출하…수탁생산 맡아
삼성전자 '7세대 HBM4E' 첫 공개
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 미국 새너제이에서 열린 연례 개발자회의 ‘GTC 2026’에서 “그록3 LPU를 루빈 그래픽처리장치(GPU)와 결합하면 전력 대비 성능 효율을 최대 35배 높일 수 있다”고 밝혔다.
엔비디아가 LPU를 전면에 내세운 건 AI 추론 시장을 승부처로 보기 때문이다. AI 칩 시장의 중심이 그간 AI 모델을 만드는 학습에 있었다면 앞으로는 추론의 중요성이 더 커질 것으로 예상돼서다. 젠슨 황 CEO는 “훈련의 시간은 지나고 토큰(AI 기본 연산 단위) 처리량과 필요 컴퓨팅 자원이 1만 배 증가한 추론의 변곡점이 찾아왔다”고 강조했다.
삼성전자는 이날 차세대 AI 반도체에 적용될 HBM4E를 업계 최초로 공개하며 기술 경쟁력을 과시했다. SK하이닉스는 최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 CEO 등 주요 경영진이 총출동해 젠슨 황 CEO와의 견고한 협력 관계를 재확인했다. 삼성전자가 최첨단 메모리와 파운드리(반도체 수탁생산) 양 날개를 앞세워 인공지능(AI) 반도체 시장 주도권을 굳히고 나섰다. 엔비디아의 차세대 AI 가속기에 들어갈 7세대 고대역폭메모리(HBM4E)를 세계 최초로 선보인 데 이어 파운드리에서도 엔비디아 물량을 확대하면서다. 과거 HBM2 상용화 이후 겪은 부침을 뒤로하고 엔비디아 차세대 플랫폼의 핵심 파트너로 자리매김했다는 평가가 나온다.
그록3 LPU는 엔비디아가 지난해 말 약 29조원을 들여 우회 인수한 팹리스(반도체 설계 전문) 스타트업 그록이 설계한 최신 칩이다. 삼성전자 파운드리사업부의 4㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 공정을 기반으로 생산되는 이 칩은 올 하반기 출하를 앞두고 있다. 엔비디아가 차세대 AI 가속기에 그록의 LPU를 장착하기로 하면서 기존 그록의 파트너인 삼성 파운드리의 역할도 커지게 됐다. 삼성 파운드리는 그록의 반도체 웨이퍼 생산량을 기존 대비 60% 이상 늘린 것으로 알려졌다.
이번 수주는 삼성 파운드리가 글로벌 AI 칩 제조의 핵심 기지로 부활했음을 알리는 신호탄으로 해석된다. 삼성 파운드리는 그간의 부진을 털고 지난해 하반기부터 테슬라 애플 등 빅테크로부터 연이어 계약을 따내고 있다. 삼성전자는 빅테크 수주에 대비하기 위해 370억달러(약 53조4000억원)를 투자해 미국 텍사스주 테일러시에 파운드리 공장을 건설 중이다.
삼성전자는 이번 행사에서 차세대 메모리 부문에서도 경쟁사를 압도했다. 지난달 업계 최고 성능의 6세대 HBM(HMB4)을 엔비디아에 가장 먼저 공급한 데 이어 이번 행사에서 차세대 모델 베라루빈 울트라에 들어갈 HBM4E 실물을 최초로 선보였다.
HBM4E는 10나노급 6세대(1c) D램과 4㎚ 공정 기반의 로직 다이(베이스 다이)로 구성됐다. 황상준 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 메모리개발담당(부사장)은 이날 기자와 만나 “HBM4E 베이스 다이는 트렌지스터 성능이 많이 개선된 4㎚ 공정을 쓸 것”이라고 밝혔다.
핀당 속도는 16Gbps(초당 기가비트)로 전작(11.7Gbps) 대비 약 45% 빨라졌다. 대역폭은 초당 4.0TB(테라바이트)에 이른다. 이는 전작 HBM4 동작 속도(최대 13Gbps)와 대역폭(3.3TB)을 크게 뛰어넘는 수치다.
적층 기술에서도 초격차를 보였다. 삼성전자는 영상을 통해 차세대 패키징 기술인 하이브리드코퍼본딩(HCB) 기술을 선보였다. HCB는 칩과 칩을 범프(돌기) 없이 접합하는 기술로 차세대 패키징의 핵심으로 꼽힌다. 칩 두께를 얇게 하고 칩 간 거리를 좁혀 데이터 교환 속도를 획기적으로 끌어올려 전력 효율성을 개선할 수 있다. 기존 방식보다 열 저항을 20% 이상 개선해 엔비디아가 요구하는 까다로운 열 관리 기준을 충족했다는 게 회사 측 설명이다.
삼성전자는 올해 주력인 HBM4 공급량도 최대치로 늘릴 방침이다. 황 부사장은 기자들에게 “가파르게 램프업(증산)을 하고 있고 (생산에) 크게 문제는 없다”며 “전체 HBM에서 HBM4를 절반 이상 가져가는 것이 목표”라고 말했다.
실리콘밸리=김인엽 특파원/김채연 기자 inside@hankyung.com
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