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프라임경제 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)가 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열리는 'GTC 2026'에 참가해 메모리 기술 경쟁을 펼친다. GTC는 엔비디아가 매년 개최하는 행사로 인공지능(AI),그래픽처리장치(GPU) 등 최신 기술을 공개하는 자리다.

삼성전자는 GTC 2026에서 7세대 고대역폭메모리(HBM)와 AI 메모리 '토털 솔루션'을 선보인다고 밝혔다.

이번 행사에서 삼성전자는 'HBM4E' 실물 칩과 적층용 칩인 '코어 다이' 웨이퍼를 처음 선보였다.

올 하반기 샘플 출하를 목표로 하는 HBM4E는 핀당 16Gbps(초당 기가비트) 전송 속도와 4.0TB/s(초당 테라바이트) 대역폭을 지원할 예정이다.

삼성전자는 HBM4 양산을 통해 축적한 1c D램 공정 기반의 기술 경쟁력과 삼성 파운드리 4나노 베이스 다이 설계 역량을 바탕으로 차세대 HBM4E 개발을 가속화하고 있다.

HBM4E는 △메모리 △파운드리 △로직 설계 역량 △첨단 패키징 기술 등 모든 역량을 결집해 핀당 16Gbps(초당 기가비트) 속도와 4.0TB/s(초당 테라바이트) 대역폭을 지원한다.

삼성전자 측은 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼인 '베라 루빈'에 필요한 모든 메모리와 스토리지를 적기에 공급할 수 있는 전 세계 유일한 파트너임을 강조했다.

삼성전자는 엔비디아가 지난해 말 인수한 AI칩 설계업체 '그록(Groq)'의 새 추론 칩도 생산한다. 하반기 출하를 시작할 예정이다.

특히 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 GTC 2026 기조연설에서 삼성에게 감사를 표하면서 양사 간 긴밀한 협력이 부각됐다.

황 CEO는 추론 전용 칩을 소개하면서 "삼성이 우리를 위해 '그록3' 언어처리장치 칩을 제조하고 있다"고 말했다.

이어 "지금 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있다"며 "삼성에게 정말 감사드린다"고 덧붙였다.

삼성전자는 △루빈 GPU용 HBM4 △베라 CPU용 SOCAMM2 △스토리지 PM1763을 베라 루빈 플랫폼과 함께 전시해 양사의 협력을 강조했다.

17일(현지시간)에는 송용호 삼성전자 AI센터장이 엔비디아의 특별 초청으로 발표에 나선다. 송 센터장은 'AI 인프라 혁신을 위한 삼성 메모리 토털 솔루션'을 주제로, 엔비디아의 차세대 시스템을 지원하는 삼성의 기술 로드맵과 양사의 전략적 협력 방안을 제시한다.

SK하이닉스도 GTC에서 AI 메모리 기술과 솔루션을 소개한다고 밝혔다.

SK하이닉스는 "AI 학습과 추론 분야에서 데이터 병목을 최소화하고 성능을 극대화할 수 있는 메모리 제품을 엔비디아 AI 인프라에 탑재했다"고 설명했다.

'엔비디아 협업 존'이 이번 전시의 핵심으로 꼽힌다. SK하이닉스는 이 공간에서 최신 6세대 HBM인 HBM4를 비롯해 HBM3E, 소캠(SOCAMM,서버용 저전력 메모리 모듈)2 등의 모형과 실물을 선보인다.

수주 경쟁이 치열한 HBM4와 HBM3E 중심의 완성도 높은 포트폴리오를 앞세웠다. SK하이닉스는 현재 HBM3E 시장에서 글로벌 점유율 1위를 기록하며 엔비디아 등 주요 AI 기업에 메모리를 공급하고 있다.

양사 협업으로 탄생한 액체 냉각식 eSSD와 슈퍼컴퓨터 장비 등을 함께 선보이며 HBM뿐만 아니라 AI 메모리 인프라 전반 파트너십을 강조한다.

특히 이번 GTC에 최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 사장 등 핵심 경영진이 총출동해 파트너십을 다진다.

최태원 회장이 GTC 현장을 직접 둘러보는 것은 이번이 처음이다. 최 회장과 황 CEO의 만남이 성사된다면 지난달 5일 미국 캘리포니아 샌타클래라 '99치킨 회동'(치맥 회동) 이후 한 달 만의 재회가 된다.

SK하이닉스 관계자는 "AI 기술이 발전할수록 메모리는 단순 부품을 넘어 AI 인프라 전반의 구조와 성능을 좌우하는 핵심 요소로 자리잡고 있다"며 "SK하이닉스는 데이터센터부터 온디바이스에 이르기까지 AI 전 영역을 아우르는 메모리 기술 역량을 기반으로, 글로벌 파트너들과 함께 AI의 미래를 만들어 나가겠다"고 전했다.

한편, 국내 기업들도 참가해 보폭을 넓힌다. LG디스플레이는 한국 디스플레이 업계 최초로 초청받아 AI 기반 신제품 로드맵을 소개한다.

현대차는 보스턴 다이내믹스의 로봇 세션에 참여해 휴머노이드와 결합한 미래 모빌리티 비전을 제시한다. 현대차그룹은 자체 소프트웨어중심차(SDV) 역량과 엔비디아의 자율주행 기술력을 결합해 차세대 자율주행 솔루션 공동개발에 착수한다.