4시간 전
엔비디아 “AI칩 매출 2027년까지 1500조원”…그록 기반 새칩 삼성서 생산(종합)
2026.03.17 07:13
그록 기반 추론칩 ‘LPU’ 공개…삼성전자 생산, 하반기 공급
차세대 AI칩 루빈·파인만 로드맵 제시…CPU 사업도 본격 확대
월가 기대치보다 높은 전망에도 주가 상승세는 제한적[뉴욕=이데일리 김상윤 특파원] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 인공지능(AI) 반도체 시장의 폭발적 성장세를 바탕으로 2027년까지 AI 칩 매출이 최소 1조달러에 이를 것이라고 전망했다. 그는 또 그록(Groq) 기술을 기반으로 한 새로운 AI 추론칩 ‘LPU(Language Processing Unit)’를 공개하고 해당 반도체를 삼성전자에서 생산해 올해 하반기부터 공급할 계획이라고 밝혔다.
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황 CEO의 전망은 최근 AI 인프라 투자 확대에 대한 회의론이 제기되는 상황에서도 AI 컴퓨팅 수요가 계속 급증할 것이라는 자신감을 드러낸 것으로 풀이된다.
엔비디아는 현재 AI용 고성능 반도체 시장에서 사실상 표준 공급업체로 자리 잡으면서 시가총액 약 4조5천억달러 규모의 세계 최대 반도체 기업으로 성장했다.
AI 수요 폭증…“컴퓨팅 수요 2년새 100만배”
황 CEO는 이날 발표에서 AI 기술 확산으로 컴퓨팅 수요가 폭발적으로 증가하고 있다고 강조했다. 그는 “지난 2년 동안 컴퓨팅 수요는 100만배 증가했다고 생각한다”며 “모든 스타트업과 기업들이 동일한 변화를 체감하고 있다”고 말했다.
특히 AI 모델을 실제 서비스에 적용하는 ‘추론(inference)’ 수요 증가가 AI 반도체 시장 확대의 핵심 요인으로 지목됐다.
황 CEO는 앤트로픽의 ‘클로드 코드(Claude Code)’, 오픈AI 생태계에서 확산되고 있는 ‘오픈클로(OpenClaw)’ 같은 AI 도구들이 새로운 컴퓨팅 수요를 만들어내고 있다고 설명했다.
오픈클로는 개인 데이터를 활용해 업무를 수행하는 AI 에이전트를 직접 생성할 수 있는 오픈소스 플랫폼으로 올해 들어 특히 중국에서 큰 인기를 얻고 있는 것으로 알려졌다.
황 CEO는 이 같은 AI 에이전트 기술이 과거 리눅스 운영체제나 인터넷 프로토콜(HTTP)이 기술 산업에 미친 변화와 비슷한 영향을 가져올 것이라고 말했다. 그는 “이것이 바로 새로운 컴퓨터”라고 강조했다.
그록 기반 ‘AI 추론칩’ 공개…삼성에서 생산
엔비디아는 이날 행사에서 ‘그록(Groq) 3 LPU’라는 새로운 AI 칩도 공개했다. LPU는 대형 언어모델이 질문에 답을 생성하는 추론 작업을 빠르게 처리하는 데 특화된 반도체다. AI 모델 학습에는 GPU가 핵심 역할을 하지만 실제 서비스 단계에서는 추론 연산이 훨씬 많이 필요하기 때문에 관련 반도체 수요도 빠르게 늘고 있다.
엔비디아는 이 칩을 기존 GPU 가속기와 함께 사용하는 보조 프로세서 형태로 공급할 계획이다.
황 CEO는 “현재 대량 생산 단계에 들어갔다”며 “2026년 하반기, 아마도 3분기쯤 출하가 시작될 것”이라고 말했다.
특히 이 칩은 삼성전자 파운드리에서 생산될 예정이라고 밝혀 주목된다. 엔비디아는 지금까지 대부분의 AI 칩 생산을 대만 TSMC에 맡겨왔기 때문에 삼성전자를 생산 파트너로 활용하는 것은 이례적이다.
이 제품은 엔비디아가 지난해 AI 반도체 스타트업 그록과 체결한 기술 라이선스 계약 이후 처음 공개되는 결과물이기도 하다. 그록 창업자인 조너선 로스는 과거 구글 AI 칩 개발을 주도했던 인물로 이후 엔비디아에 합류했다.
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엔비디아는 이날 데이터센터용 CPU ‘베라(Vera)’도 공개하며 CPU 시장 확대 계획을 밝혔다. AI 데이터센터가 점점 복잡해지면서 다양한 서버와 소프트웨어 간 작업을 조율하는 CPU 역할이 다시 중요해지고 있다는 설명이다.
엔비디아는 지금까지 CPU를 GPU와 결합된 형태로만 제공했지만 앞으로는 CPU만으로 구성된 컴퓨터 시스템도 판매할 계획이다.
황 CEO는 이러한 사업이 “확실히 수십억달러 규모 시장이 될 것”이라고 말했다.
엔비디아가 CPU 사업을 확대할 경우 데이터센터 시장에서 강력한 입지를 가진 인텔과 경쟁이 더욱 치열해질 전망이다.
엔비디아는 이날 차세대 AI 반도체 로드맵도 공개했다. 현재 주력 제품인 블랙웰(Blackwell) 이후 등장할 차세대 칩은 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’으로 명명됐다. 이 칩은 2026년 하반기 출시 예정이다. 암흑물질 존재를 입증한 천문학자 베라 루빈의 이름에서 따왔다.
그 다음 세대 칩은 미국 물리학자 리처드 파인만의 이름을 딴 ‘파인만(Feynman)’으로 개발되고 있으며 맞춤형 고대역폭 메모리(HBM)가 탑재될 예정이다.
엔비디아는 최근 몇 년간 매년 새로운 반도체 아키텍처를 출시하는 전략을 통해 기술 격차를 유지하려 하고 있다.
장밋빛 전망에 한때 4% 이상 급등…상승폭 상당수 반납
황 CEO의 1조달러 매출 전망은 월가 예상치를 크게 웃도는 수준이다. 시장조사업체 캐피털IQ에 따르면 애널리스트들이 예상하는 엔비디아 2027~2028 회계연도 매출 전망 합계는 약 8350억달러 수준이다.
하지만 투자자들의 반응은 제한적이었다. 엔비디아 주가는 발표 직후 4% 이상 상승하기도 했지만 상승폭을 반납하며 1.65% 상승에 거래를 마쳤다. 장마감 이후에는 0.4% 정도 빠지고 있다.
최근 월가에서는 △AI 인프라 투자 과열 논란 △중동 전쟁에 따른 반도체 공급망 리스크 △AI 서버에 필요한 메모리 부족 등을 이유로 AI 투자 수익성에 대한 우려도 제기되고 있다.
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