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SK하이닉스, 엔비디아 GTC 참가…최태원, 젠슨 황과 AI 동맹 '과시'

2026.03.17 05:30

16~19일 엔비디아 GTC 2026 참가…AI 메모리 풀 라인업 공개
최태원 회장·곽노정 CEO, 글로벌 빅테크 기업과 AI 협력 확대
젠슨 황 엔비디아 CEO가 31일 경북 경주시 경주예술의전당에서 열린 아시아태평양경제협력체(APEC) CEO 서밋에 참석해 최태원 SK그룹 회장 겸 대한상의 회장으로 부터 SK하이닉스의 HBM4 반도체 웨이퍼를 선물로 받고 있다.(공동취재) 2025.10.31 ⓒ 뉴스1 김민지 기자


(서울=뉴스1) 김진희 기자 = SK하이닉스(000660)는 16~19일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이(San Jose)에서 열리는 'GTC(GPU Technology Conference) 2026'에 참가한다고 17일 밝혔다.

엔비디아(NVIDIA) GTC는 글로벌 인공지능(AI) 콘퍼런스로 전 세계 주요 기업과 개발자들이 참여해 AI 및 가속 컴퓨팅(Accelerated Computing) 분야의 최신 기술과 산업 방향성을 공유하는 행사다.

SK하이닉스는 "AI 학습과 추론 분야에서 데이터 병목을 최소화하고 성능을 극대화할 수 있는 메모리 제품을 엔비디아 AI 인프라에 탑재했다"며 "이번 행사를 통해 엔비디아와의 파트너십을 기반으로 AI 시대 핵심 인프라(Infra)인 메모리 기술 경쟁력을 선보이겠다"고 말했다.

SK하이닉스는 이번 행사에서 'Spotlight on AI Memory'를 주제로 전시 공간을 구성해 AI 메모리 기술과 설루션을 소개한다.

전시관은 △엔비디아 협업 존(NVIDIA Collaboration Zone) △제품 포트폴리오 존(Product Portfolio Zone) △이벤트 존(Event Zone) 등으로 구성했다. 관람객이 AI 메모리 기술을 직관적으로 이해할 수 있도록 체험형 콘텐츠 중심으로 운영된다.

전시장 입구에 위치한 엔비디아 협업 존은 SK하이닉스와 엔비디아 간 협업 성과를 집약적으로 보여주는 핵심 공간이다.

SK하이닉스는 이곳에서 HBM4, HBM3E, SOCAMM2 등 자사 메모리 제품이 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼에 실제 적용된 사례를 중심으로 보여준다. GPU 기반 AI 가속기에 탑재된 메모리 구성을 모형과 실물 형태로 구현한다.

엔비디아와 협업을 통해 만든 액체 냉각식 eSSD를 비롯해 회사의 LPDDR5X가 탑재된 엔비디아 AI 슈퍼컴퓨터 'DGX Spark'도 전시한다.

제품 포트폴리오 존에서는 AI 인프라 핵심인 HBM4와 HBM3E를 비롯해 고용량 서버용 D램 모듈, LPDDR6, GDDR7, eSSD, 자동차용 메모리 설루션(Automotive Solution) 등 AI 시대를 겨냥한 메모리 제품 라인업을 한눈에 볼 수 있다.

관람객은 조이스틱을 이용해 관심 제품을 직접 선택하고 각 제품의 특징과 적용 사례를 화면에서 확인할 수 있다.

이벤트 존에서는 HBM 적층 구조를 모티브로 한 'HBM 16단 쌓기 게임'을 운영한다. 관람객이 가상 메모리 칩을 직접 쌓아 올리는 체험을 통해 TSV 공정과 고적층 패키징 기술을 이해하고 AI 반도체의 고성능 구현 과정을 실감할 수 있다.

SK하이닉스는 이번 GTC 2026 기간 글로벌 AI 산업 현장의 최신 흐름에 맞는 협력 방향을 모색할 계획이다. 최태원 SK그룹 회장을 비롯해 곽노정 SK하이닉스 CEO 등 주요 경영진은 글로벌 빅테크 기업과 만나 AI 기술 발전과 인프라 구조 변화에 대한 인사이트를 공유하고 중장기 협력 방안을 논의한다.

기술 세션에서 AI 기반 제조업의 발전 방향과 고성능 AI 구현을 위한 메모리 기술의 역할에 대해 설명할 계획이다.

SK하이닉스는 "AI 기술이 발전할수록 메모리는 단순 부품을 넘어 AI 인프라 전반의 구조와 성능을 좌우하는 핵심 요소로 자리 잡고 있다"며 "데이터센터부터 온디바이스까지 AI 전 영역을 아우르는 메모리 기술 역량을 기반으로 글로벌 파트너와 AI의 미래를 만들어 나가겠다"고 했다.

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