젠슨 황, GTC서 “삼성에 감사”
2026.03.17 06:57
젠슨 황은 현지시각 16일 미국 캘리포니아주 새너제이의 SAP센터에서 진행한 기조연설에서 추론 전용 칩을 소개하면서 “삼성이 우리를 위해 ‘그록(Groq)3’ 언어처리장치(LPU) 칩을 제조하고 있다”며 “지금 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있다. 삼성에게 정말 감사드린다”고 말했습니다.
젠슨 황은 이어 해당 칩이 엔비디아의 차세대 AI 칩 ‘베라 루빈’ 시스템에 탑재된다고 설명하면서 “올해 하반기, 아마 3분기쯤 출하가 시작될 것”이라고 말했습니다.
그록3 LPU는 엔비디아의 ‘루빈’ 그래픽처리장치(GPU)와 역할을 나눠 추론 성능과 효율성을 높이는 칩으로, 젠슨 황의 이번 발언을 통해 삼성전자의 반도체 수탁생산 사업부가 생산하고 있다는 사실이 확인됐습니다.
삼성전자도 이날 GTC 행사장에 마련한 전시장을 통해 차세대 HBM인 ‘HBM4E’의 실물 칩과 적층용 칩인 ‘코어 다이’ 웨이퍼를 처음으로 일반에 공개하며 메모리 부문에서 엔비디아와의 협력을 적극 홍보했습니다.
올 하반기 샘플 출하를 목표로 하는 HBM4E는 핀당 16Gbps(초당 기가비트) 전송 속도와 4.0TB/s(초당 테라바이트) 대역폭을 지원할 예정입니다.
■ 제보하기
▷ 전화 : 02-781-1234, 4444
▷ 이메일 : kbs1234@kbs.co.kr
▷ 카카오톡 : 'KBS제보' 검색, 채널 추가
▷ 유튜브, 다음에서도 KBS뉴스를 구독해주세요!
저작권 보호를 위해 본문의 일부만 표시됩니다.
원문 보기 →댓글 (0)
첫 번째 댓글을 작성해보세요!
엔비디아의 다른 소식
모든 소식을 불러왔습니다