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삼성전자가 차세대 인공지능(AI) 메모리 ‘HBM4E’를 공개하며 AI 반도체 인프라 경쟁에 본격적으로 나섰다. 메모리와 로직, 파운드리, 패키징 기술을 결합한 ‘토털 솔루션‘ 전략을 앞세워 글로벌 AI 시장에서 존재감을 확대하겠다는 구상이다.

삼성전자는 16일부터 19일(현지시간)까지 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 개발자 행사 ‘GTC 2026’에 참가해 차세대 HBM4E 기술과 엔비디아 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈’을 지원하는 메모리 토털 솔루션을 공개했다고 밝혔다. 이번 행사에서 삼성전자는 ‘HBM4 히어로 월(Hero Wall)‘ 전시를 통해 차세대 HBM 기술을 소개했다. 특히 10나노급 6세대 ’1c D램‘ 공정과 파운드리 4나노 기반 베이스 다이를 결합한 HBM4E 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 처음 공개했다.


HBM4E는 여러 개의 메모리 칩을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 크게 높인 차세대 고대역폭 메모리다. 삼성전자는 메모리 설계뿐 아니라 자체 파운드리 공정과 로직 설계, 패키징 기술을 결합해 핀당 최대 16Gbps 속도와 초당 4.0TB 대역폭을 구현할 예정이라고 설명했다.

또한 삼성전자는 차세대 패키징 기술인 ‘HCB(Hybrid Copper Bonding)’도 공개했다. 이 기술은 칩을 구리 접합 방식으로 직접 연결하는 방식으로 기존 TCB 방식보다 열 저항을 20% 이상 줄이고 16단 이상 고적층 메모리를 구현할 수 있는 것이 특징이라고 설명했다. AI 반도체 성능을 좌우하는 발열과 데이터 처리 효율을 동시에 개선할 수 있는 기술이라는 평가다.

올해 GTC에서 삼성전자는 엔비디아 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈’과의 협력도 강조했다. 베라 루빈은 CPU ‘베라‘와 GPU ‘루빈’을 결합한 차세대 AI 칩 플랫폼으로 대규모 AI 모델 추론 작업의 비용과 전력 효율을 높이기 위해 개발된 시스템이다.

삼성전자는 이 플랫폼에 필요한 메모리와 스토리지를 모두 공급할 수 있는 ‘메모리 토털 솔루션’을 제공하는 유일한 기업이라고 밝혔다. 전시에서는 루빈 GPU용 HBM4, 베라 CPU용 서버 메모리 모듈 ‘소캠2(SOCAMM2)‘, 서버용 SSD ‘PM1763’ 등이 베라 루빈 플랫폼과 함께 공개됐다. SOCAMM2는 기존 서버 메모리보다 전력 효율과 대역폭을 개선한 것이 특징이다. PM1763은 AI 데이터센터 환경에서 대량 데이터를 빠르게 처리할 수 있도록 설계됐다.

행사 둘째 날인 17일에는 송용호 삼성전자 AI센터장이 엔비디아의 특별 초청으로 발표에 나선다. 그는 엔비디아 차세대 AI 시스템의 중요성과 이를 뒷받침하는 삼성 메모리 토털 솔루션 전략을 소개할 예정이다. 삼성과 엔비디아의 협력은 1990년대 후반부터 이어져 왔다. 삼성전자는 1999년 엔비디아 GPU용 메모리를 공급하며 협력을 시작했고 이후 HBM2, HBM2E, HBM3 등 고성능 메모리 공급을 통해 관계를 확대해 왔다. 최근에는 HBM4 공동 개발과 AI 팩토리 구축 협력까지 논의되는 등 협력 범위가 AI 인프라 전반으로 확대되고 있다. 실리콘밸리 원호섭 특파원, 정호준 기자

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