삼성, GTC서 HBM4E 세계 최초 공개…엔비디아와 AI 협력 확대
2026.03.17 05:30
삼성전자는 엔비디아 'GTC 2026'에 참가해 차세대 HBM4E 칩과 코어 다이 웨이퍼를 최초 공개했다고 17일 밝혔다. 미국 새너제이에서 16~19일(현지시간) 열리는 GTC는 AI를 중심으로 로보틱스, 컴퓨팅, 자동차 등 다양한 산업의 혁신 기술을 소개하고 정보를 공유하는 행사다.
삼성전자는 이번 전시에서 'HBM4 Hero Wall(히어로 월)'을 마련해 HBM 기술 리더십을 전면에 내세웠다. 특히 HBM4 양산을 통해 축적한 1c(10나노급 6세대) D램 공정 기술과 파운드리 4나노 기반 베이스 다이 설계 역량을 바탕으로 개발한 차세대 HBM4E 칩과 코어 다이 웨이퍼를 처음 공개했다.
HBM4E는 삼성전자의 메모리, 파운드리, 로직 설계, 첨단 패키징 기술을 결합해 개발된 제품이다. 핀당 최대 초당 16Gb(기가비트) 속도와 초당 4.0TB(테라바이트) 대역폭을 지원하도록 설계됐다. 전시 부스에는 엔비디아 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈'에 탑재될 HBM4 칩과 파운드리 4나노 베이스 다이 웨이퍼도 함께 전시됐다.
삼성전자는 차세대 패키징 기술도 공개했다. 영상 전시를 통해 HCB(Hybrid Copper Bonding) 기술을 소개하며 HBM 적층 기술 경쟁력을 강조했다. HCB는 구리 접합 기반으로 칩을 직접 연결하는 방식으로 기존 TCB(Thermal Compression Bonding) 대비 열 저항을 20% 이상 개선하고 16단 이상의 고적층 구현에 유리한 기술이다.
SOCAMM2는 LPDDR5X(5세대 저전력D램) 기반 서버용 메모리 모듈로 품질 검증을 마치고 업계 최초로 양산 출하를 시작했다. PCIe(PCI Express) 6세대 기반 서버용 SSD(솔리드스테이트드라이브) PM1763은 '베라 루빈 플랫폼'의 주요 저장장치다. 삼성전자는 부스에서 PM1763이 탑재된 서버를 통해 엔비디아의 SCADA(Scaled Accelerated Data Access) 워크로드를 시연해 실제 AI 데이터 처리 성능을 선보였다.
또 삼성전자는 AI 추론 성능과 전력 효율을 높이기 위해 '베라 루빈 플랫폼'에 도입된 CMX(Context Memory eXtension) 구조에 PCIe 5세대 기반 SSD PM1753을 공급할 계획이다. 이와 함께 GDDR(그래픽D램)7, LPDDR6, PM9E1 등 차세대 메모리 아키텍처도 GTC에서 소개했다.
삼성전자는 이번 전시에서 △메모리 △로직 설계 △파운드리 △첨단 패키징을 아우르는 종합반도체기업 구조의 강점도 함께 강조했다. 삼성전자는 IDM만의 토털 솔루션을 통해 개발 효율을 높이고, HBM4E 등 차세대 HBM 시장에서도 성능으로 압도하는 기술 선순환 구조를 구축할 계획이다.
삼성전자 관계자는 "AI 팩토리 혁신을 위해서는 '베라 루빈 플랫폼'과 같은 강력한 AI 시스템이 필수적"이라며 "고성능 메모리 솔루션 공급을 확대하고 엔비디아와 협력을 바탕으로 글로벌 AI 인프라 패러다임 전환을 이끌어 갈 것"이라고 말했다.
한편 행사 둘째 날인 17일(현지시간)에는 엔비디아의 초청으로 송용호 삼성전자 AI센터장이 발표에 나서 차세대 AI 시스템과 이를 지원하는 삼성의 메모리 토털 솔루션 전략을 소개할 예정이다.
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