최태원 SK그룹 회장, 엔비디아 'GTC' 첫 참석…'AI 동맹' 강화
2026.03.17 05:30
하이닉스, AI 시대 겨냥 반도체 라인업 소개
최 회장은 GTC에서 젠슨 황 엔비디아 CEO 등 글로벌 빅테크 기업과 만나 인공지능(AI) 협력 방안 등을 논의할 예정이다.
주요 경영진과 함께 글로벌 빅테크 만남
17일 업계에 따르면 최 회장은 전날부터 오는 19일까지 열리는 'GTC 2026'에 처음으로 참가한다.
엔비디아 GTC는 글로벌 AI 콘퍼런스로, 전 세계 주요 기업과 개발자들이 참여해 AI 및 가속 컴퓨팅(Accelerated Computing) 분야의 최신 기술과 산업 방향성을 공유하는 행사다.
최 회장은 곽노정 SK하이닉스 CEO 등 주요 경영진과 함께 글로벌 빅테크 기업과 만나 AI 기술 발전과 인프라 구조 변화에 대한 인사이트를 공유하고, 중장기 협력 방안을 논의할 예정이다.
특히 젠슨 황 CEO와 만나 'AI 동맹' 강화에 나설 것으로 보인다.
최 회장은 최근 삼성전자와 빅테크향 6세대 고대역폭메모리 'HBM4' 공급 경쟁을 벌이고 있는 만큼 황 CEO와 메모리 반도체 공급 관련 논의를 진행할 전망이다.
최 회장은 지난달에도 미국 실리콘밸리의 한국식 치킨집에서 황 CEO와 만찬 회동을 한 바 있다.
AI 시대 겨냥한 메모리 반도체 라인업 선보여
SK하이닉스는 GTC에서 'AI 메모리'를 주제로 전시 공간을 구성해 AI 메모리 기술과 설루션 소개한다.
관람객이 AI 메모리 기술을 직관적으로 이해할 수 있도록 체험형 콘텐츠 중심으로 운영된다.
전시장 입구에 위치한 '엔비디아 협업 존'은 SK하이닉스와 엔비디아간 협업 성과를 집약적으로 보여주는 전시의 핵심 공간이다.
회사는 이곳에서 HBM4와 HBM3E, 저전력 메모리 모듈 소캠2(SOCAMM2) 등 SK하이닉스의 메모리 제품들이 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼에 실제 적용된 사례를 중심으로, GPU(그래픽처리장치) 기반 AI 가속기에 탑재된 메모리 구성을 모형과 실물 형태로 구현해 보여준다.
특히, 엔비디아와 협업을 통해 만든 액체 냉각식 솔리드스테이트드라이브(eSSD)를 비롯해 회사의 LPDDR5X(저전력 D램)가 탑재된 엔비디아의 AI 슈퍼컴퓨터 'DGX Spark(DGX 스파크)'도 함께 전시한다.
'제품 포트폴리오 존'에서는 AI 인프라의 핵심인 HBM4와 HBM3E를 비롯해, 고용량 서버용 D램 모듈과 LPDDR6, GDDR7(그래픽 전용 D램), eSSD, 자동차용 메모리 설루션 등 AI 시대를 겨냥한 메모리 제품 라인업을 한눈에 볼 수 있다.
참여형 체험 공간인 '이벤트 존'에서는 HBM 적층 구조를 모티브로 한 'HBM 16단 쌓기 게임'을 운영한다.
관람객들이 가상의 메모리 칩을 직접 쌓아 올리는 체험을 통해 TSV(실리콘관통전극) 공정과 고적층 패키징 기술을 이해하고, AI 반도체의 고성능 구현 과정에 대한 이해도를 높일 수 있다.
SK하이닉스는 "AI 기술이 발전할수록 메모리는 단순 부품을 넘어 AI 인프라 전반의 구조와 성능을 좌우하는 핵심 요소로 자리잡고 있다"며 "SK하이닉스는 데이터센터부터 온디바이스에 이르기까지 AI 전 영역을 아우르는 메모리 기술 역량을 기반으로, 글로벌 파트너들과 함께 AI의 미래를 만들어 나가겠다"고 밝혔다．
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