"주문 2028년까지 밀려"…ASML 전망치 대폭 상향
2026.07.15 19:03
"생산 능력도 3년간 연 30%씩 확장"
이 기사는 국내 최대 해외 투자정보 플랫폼 한경 글로벌마켓에 게재된 기사입니다.
세계 유일의 최첨단 반도체 노광장비(리소그래피) 업체인 ASML은 인공지능(AI) 관련 수요로 올해 두번째로 연간 매출 전망치를 상향 조정했다. AI관련 인프라 투자 증가세가 지속되고 있음이 이 회사의 전망치로 드러나면서 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 관련 주식이 일제히 반등했다.
15일(현지시간) ASML은 올해 순매출이 430억유로(약 73조원)에서 450억유로(약 77조원)사이로 증가할 것으로 예상한다고 밝혔다. 이는 분석가들의 예상치 393억 유로를 대폭 웃도는 수치이며 회사의 이전 전망치 360억유로~400억유로보다도 높다.
이 회사 주가는 암스테르담 증시에서 장중 최대 7.9%까지 상승하며 6월 이후 최대 장중 상승폭을 보였다.
ASML은 2분기 순매출이 93억 3천만 유로(약 16조원)를 기록했다고 발표했다. 블룸버그가 집계한 분석가들 평균치는 88억 5천만 유로였다. 순이익은 29억 유로(약 5조원)로, 분석가들의 예상치 26억 유로를 웃돌았다.
올해 총이익률은 회사가 이전에 예상했던 53%보다 높은 56%까지 증가할 것으로 예상된다.
크리스토프 푸케 최고경영자(CEO) 는 2028년까지 대량 주문이 밀려 있다며 이를 위해 최첨단 장비인 EUV(극자외선)리소그래피와 이보다 덜 정교한 반도체에 필요한 DUV(심자외선) 장비의 생산 능력 확대 계획을 발표했다.
그는 ASML의 고객인 반도체 회사들이 수요 증가로 자본 지출을 늘리면서 투자 계획도 가속화하고 있어 “올해부터 시스템 수요가 더 많이 발생할 것으로 예상한다”고 밝혔다.
ASML은 올해 자사의 두 번째로 진보된 장비인 로우 NA EUV 장비의 생산 능력을 약 65대, 2027년까지는 85대로 증대할 계획이다. 이는 기존 예상보다 증가한 수치다. 2027년까지 생산 능력을 30% 늘릴 계획이며, 그 다음 해에도 30% 추가 증설을 "검토 중"이라고 밝혔다.
ASML은 이 날 인텔이 ‘팬서 레이크’칩 생산에 자사의 최첨단 장비인 하이 NA EUV 를 사용하기 시작했다고 밝혔다. 새로운 장비는 기존 EUV보다 1.7배 더 미세한 회로를 한 번에 그릴 수 있는 성능을 갖고 있다.
2분기 최대 시장은 한국과 대만으로 나타났으며 중국은 회사 순 시스템 매출에서 차지하는 비중이 1분기의 19%에서 2분기 14%로 감소했다.
일론 머스크가 자사의 로봇공학, AI, 우주 데이터센터 등에 필요한 최첨단 칩을 직접 생산하기 위해 추진중인 이른바 ‘테라팹’프로젝트와 관련, ASML은 일론 머스크와도 협력할 것이라고 밝혔다.
유럽에서 가장 가치있는 기업인 ASML은 반도체 공급망의 핵심 기업이다. ASML의 주가는 올해 약 78% 급등했다. 투자자들은 인공지능(AI)과 관련 인프라에 대한 투자가 계속될 조짐을 예의주시하고 있다. 이 회사의 주요 고객사인 대만의 TSMC도 이번 주 분기 매출이 36% 증가했다고 잠정 발표했다.
ASML이 중국에 공급하는 장비는 가장 정교한 모델보다 8세대 뒤떨어진 중간 스펙의 심자외선(DUV)리소그래피로 미국 행정부의 규제에 따른 것이다.
그러나 최근 미국 의원들이 중국으로의 반도체 제조 장비 수출 및 기존 장비 서비스 규제를 더 강화하는 법안을 발의해, 중국 판매와 관련된 추가적 위험에 직면하고 있다.
저작권 보호를 위해 본문의 일부만 표시됩니다.
원문 보기 →댓글 (0)
첫 번째 댓글을 작성해보세요!
삼성의 다른 소식
모든 소식을 불러왔습니다