TSMC 상반기 113조 ‘불패’… 삼성 파운드리, ‘2나노’ 반격
2026.07.15 00:52
삼성전자, 테슬라칩 AI5 테이프아웃
경쟁 핵심 관건은 2나노 공정 수율
글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 시장 경쟁이 올해 하반기를 기점으로 한층 치열해질 전망이다. 대만 TSMC가 글로벌 인공지능(AI) 열풍 수혜를 한몸에 받으며 독주 체제를 이어가는 가운데 삼성전자가 테슬라의 차세대 AI 반도체 ‘AI5’의 설계 도면 전달(테이프아웃)을 완료하며 본격적인 반격의 서막을 알렸다.
14일 업계에 따르면 TSMC는 지난달 역대 최대 월간 매출 기록을 다시 한번 갈아치웠다. 전날 공시된 내용에 따르면 올해 6월 매출은 전년 동기 대비 67.9% 급증한 4426억8000만 대만달러(약 20조8000억원)에 달한다. 종전 최대 기록인 5월 매출과 비교해서도 6.2% 늘어난 수치다. 올 상반기 누적 매출은 2조4044억8400만 대만달러(약 113조원)로 1년 전보다 35.6% 늘었다.
기록적인 호실적 배경에는 글로벌 빅테크의 폭발적인 AI 칩 주문이 자리 잡고 있다. 과거 스마트폰 앱 프로세서(AP) 위주였던 3나노(㎚·10억분의 1m) 공정 수요는 최근 엔비디아와 아마존웹서비스, 구글 등 주요 클라우드 기업 AI 가속기로 대거 쏠리고 있다. 그 결과 TSMC 3나노 첨단 공정 라인은 가동률이 100%에 도달한 것으로 알려졌다. 오는 16일 2분기 실적 콘퍼런스콜에서 발표될 하반기 가이던스와 투자 계획이 향후 글로벌 반도체 시장 향방을 가늠할 핵심 지표로 꼽히는 이유다.
추격자인 삼성전자는 TSMC 독주에 맞서 반격의 발판을 다지고 있다. 업계에 따르면 삼성전자는 최근 테슬라의 완전자율주행(FSD)용 반도체 AI5 테이프아웃을 마쳤다. 테이프아웃은 반도체 설계 과정에서 최종 도면을 파운드리에 전달하는 단계로, 생산 시작을 알리는 이정표다. 미국 텍사스주 테일러 공장에서 생산 예정인 이 칩에는 삼성전자의 최신 2나노 공정이 적용된다.
하반기 파운드리 경쟁 핵심 관건은 2나노 공정 수율 안정화다. 분기마다 조 단위 적자를 내며 고전해 온 삼성전자 파운드리사업부는 AI5 양산을 눈 앞에 두고 실적 반등 모멘텀을 마련한 상황이다. 2나노 공정 대량 양산이 순조롭게 궤도에 오르면 적자 폭을 빠르게 줄이고 흑자 전환 시기 역시 크게 앞당길 수 있다.
시장의 구조적인 변화도 삼성전자에 힘이 되고 있다. 글로벌 빅테크들은 지정학적 리스크를 분산하고 칩 단가 협상력을 높이기 위해 ‘TSMC 쏠림 현상’에서 탈피하려는 움직임을 뚜렷하게 보이고 있다. 구글과 AMD, 앤트로픽 등 업계 ‘큰손’들이 삼성전자 2나노 공정 도입을 신중하게 검토 중이라고 한다.
파운드리 전열을 가다듬고 있는 인텔도 영토 확장에 속도를 내고 있다. 13일(현지시간) 블룸버그 등 외신에 따르면 인텔은 이날 아일랜드 리슬립 캠퍼스 생산 능력 확장에 50억 유로(약 8조5000억원)를 투자한다고 발표했다. 지난해 7월 이후 중단했던 유럽 투자를 재개함으로써 본격적인 공급 역량 확대에 나서겠다는 의도다.
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