[단독]이재용, 이달 말 젠슨 황과 회동 추진… ‘광주 팹’ 투자 등 논의 전망
2026.07.10 00:31
삼성, 엔비디아에 납품 비중 늘리고
데이터센터 구축엔 AI 칩 확보 필요
9일 재계에 따르면 이 회장은 이달 말 미국 실리콘밸리에서 황 CEO와 만나기 위해 일정을 조율 중인 것으로 알려졌다. 이 회장과 황 CEO의 공식 회동이 성사된다면 지난해 10월 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의를 계기로 열린 이른바 ‘치맥 회동’ 이후 9개월 만이다. 당시 이 회장과 황 CEO는 정의선 현대자동차그룹 회장과 서울 강남구 ‘깐부치킨’ 매장에서 ‘깐부’ 동맹을 다진 바 있다.
이번 만남은 특히 지난달 29일 삼성, SK가 정부와 함께 발표한 ‘대한민국 대도약 3대 메가 프로젝트’ 이후 추진된다는 점에서 주목을 받고 있다. 800조 원 규모의 광주 팹과 전국에 1000조 원 이상의 AI 데이터센터를 구축하는 데 있어 엔비디아와의 시너지가 성패를 가르는 관건이기 때문이다.
한국 반도체 업계가 추후 짓게 될 광주 팹을 비롯해 경기 용인 반도체 클러스터가 성공적으로 안착하려면 엔비디아에 납품 비중을 늘려야 한다. AI 데이터센터에서도 서버 구축을 위해선 엔비디아의 AI 칩을 확보해야 한다. 엔비디아의 AI 가속기는 현재 공급난으로 빅테크들이 줄을 지어 주문하는 상황이다. 국내 기업들은 지난해 10월 이재명 대통령과 황 CEO의 회동을 계기로 엔비디아 AI 칩 26만 장을 확보하는 성과를 내기도 했다.
갈수록 긴밀해지는 삼성전자와 엔비디아의 파트너십도 주요 관전 포인트다. 두 회사는 메모리 반도체(삼성전자)와 그래픽처리장치(GPU·엔비디아)라는 협업을 넘어 파운드리(반도체 위탁 생산)에서도 협력을 강화하고 있다. 삼성전자는 엔비디아의 언어처리장치(LPU) 그록(Groq)3를 위탁받아 생산하고 있다. 여기에 삼성전자가 5월 말 세계 최초로 엔비디아 등 고객사에 7세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E 샘플을 공급한 상태여서 제품 검증과 최종 양산까지 협력에 속도가 붙을 것이라는 기대도 나온다.
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