LG화학, 반도체 후공정 소재 ‘스트리퍼’ 앰코에 첫 공급
2026.07.05 14:53
LG화학이 반도체 첨단 패키징 소재 ‘스트리퍼’를 고객사에 처음 공급한다. 석유화학 업계의 고부가 중심 산업 구조 재편 움직임이 빨라지고 있다.
LG화학은 5일 미국 글로벌 반도체 후공정(패키징) 기업 앰코에 반도체용 스트리퍼를 양산해 공급한다고 밝혔다. 반도체용 스트리퍼는 반도체 회로 형성 이후 기판에 남아 있는 포토레지스트(감광액)와 잔여물을 제거하는 핵심 공정 소재다.
앰코는 주요 반도체 기업에 반도체 패키징과 테스트 서비스를 제공하는 후공정 분야 대표 기업이다. 본사는 미국 애리조나에 있고, 한국에선 광주와 인천에 주요 생산 시설을 갖추고 있다.
LG화학은 “이번에 공급하는 제품은 앰코의 신규 라인 환경에 최적화된 맞춤형 스트리퍼”라며 “잔여물을 벗겨내는 시간을 기존 대비 50% 단축해 공정 효율성을 크게 높였다”고 밝혔다.
잔여물 제거 성능은 제품 수율과 신뢰성에 직접적인 영향을 미친다. 따라서 스트리퍼 생산 기술력은 반도체 품질을 좌우하는 주요 요소로 평가된다.
김동춘 LG화학 사장은 “세계적 수준의 후공정 기업인 앰코와의 협력을 통해 고객 공정에 최적화된 맞춤형 소재 경쟁력을 더욱 강화해 나가겠다”고 밝혔다.
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