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반도체 수율 결정하는 핵심 공정 소재
디스플레이 스트리퍼 기술력 기반 첫 제품 완성
“앰코의 까다로운 기술 검증 통과로 경쟁력 입증”
김동춘 사장 “고객 공정 최적화 맞춤 소재 경쟁력 강화”

LG화학이 반도체 스트리퍼 시장 첫 진입으로 반도체 사업 확대 전략을 본격화한다.

LG화학은 미국 반도체 후공정(OSAT, Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 기업 앰코(Amkor)에 ‘반도체용 스트리퍼’를 공급하기로 했다고 5일 밝혔다. 앰코는 주요 반도체 기업을 대상으로 반도체 패키징 및 테스트 서비스를 제공하는 후공정 분야 글로벌 선도 기업이다.

스트리퍼는 반도체 회로 형성 이후 기판에 남아 있는 포토레지스트(PR, 감광액) 및 잔여물을 제거하는 핵심 공정 소재다. 회로 미세화가 진행된 상태에서 잔여물 제거 성능은 제품 수율과 신뢰성에 직접적인 영향을 미친다. 이로 인해 스트리퍼 기술력은 반도체 품질을 좌우하는 주요 요소로 꼽힌다.

LG화학 반도체 스트리퍼. LG화학 제공LG화학의 경우 디스플레이용 스트리퍼 사업을 통해 축적한 기술력과 고객 대응 경험을 바탕으로 반도체용 스트리퍼 시장에 진출했다. LG화학 측은 “첫 반도체용 스트리퍼 제품부터 글로벌 OSAT 기업의 까다로운 기술 검증을 통과하면서 경쟁력을 입증한 것”이라고 강조했다. LG화학은 첨단소재사업본부를 중심으로 반도체 소재 사업 분야 기술 장벽을 다지고 있다. 주요 제품으로는 칩 접착 필름인 DAF(Die Attach Film)와 인쇄회로기판(PCB) 핵심 원자재인 동박적층판 CCL(Copper Clad Laminate), 감광성 절연재 PID(Photo Imageable Dielectric) 등이 있다.

이번에 공급하는 반도체 스트리퍼 제품은 앰코의 신규 라인 환경에 최적화된 맞춤형 스트리퍼라고 한다. 포토레지스트 및 잔여물을 벗겨내는 시간을 기존 대비 50% 단축해 공정 효율을 크게 높인 것이 특징이라고 LG화학은 설명했다.

스트리퍼 공정 원리. LG화학 제공김동춘 LG화학 사장은 “인공지능(AI) 투자 확대와 고대역폭메모리(HBM) 수요 증가로 반도체 첨단 패키징 투자가 확대되면서 고성능 공정 소재의 중요성이 더욱 커지고 있다”며 “세계적 수준의 후공정 기업인 앰코와 협력을 통해 고객 공정에 최적화된 맞춤형 소재 경쟁력을 강화해 나갈 것”이라고 말했다.

최근 LG화학은 반도체 소재 사업 강화에 박차를 가하고 있다. 지난 3월 전자소재 사업을 2배 이상 성장시키는 전략을 발표하고 주력 스페셜티 제품군인 DAF와 CCL, PDI 등 반도체 패키징 소재를 중심으로 포트폴리오 강화를 꾀하고 있다. 반도체 소재 사업 강화를 기반으로 최근에는 고부가 제품과 수익성 위주 ‘질적 성장’으로 미래 방향성을 재설정하기도 했다.

김동춘 LG화학 사장. LG화학 제공

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LG화학, 반도체 스트리퍼 시장 진출… 美 앰코에 공급

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