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삼성은 부산, LG는 구미…‘풀가동’ 반도체 기판 경쟁, 인재 유치전도 치열

2026.07.05 07:01

美 빅테크 갈수록 고성능 반도체 기판 요구
기술 난도 높아…고급 개발 인재 수혈 나서
삼성전기, 미주 거래선 발굴 영업인력도 채용
2028년 LG이노텍, FC BGA 매출 1조 전망
양사 주문 쇄도에 부산·구미에 증설 투자
삼성전기의 반도체 기판과 적층세라믹컴패시터(MLCC)를 생산하는 부산사업장 전경. [삼성전기 제공]


[헤럴드경제=김현일 기자] 삼성과 LG가 공급부족에 직면한 반도체 기판 생산라인 증설과 동시에 전문인력 채용에도 일제히 팔을 겉어붙였다.

최근 메모리 반도체 시장의 대호황과 빅테크 기업들의 인공지능(AI) 데이터센터 확장으로 반도체 기판 주문이 쇄도하는 가운데 양사는 고성능 제품 개발을 담당할 ‘두뇌’ 유치에 총력을 기울이는 모습이다.

5일 업계에 따르면 삼성전기는 부산사업장, LG이노텍은 구미사업장에서 근무할 반도체 기판 분야 경력사원을 모집 중이다.

삼성전기는 고성능 반도체 기판인 ‘플립 칩 볼 그리드 어레이(FC BGA)’의 설계부터 공정 개발, 품질 관리 그리고 신제품을 안정적으로 양산까지 이끌 전문인력을 채용해 부산에 배치할 계획이다.

경북 구미를 거점으로 고부가 반도체 기판을 생산하고 있는 LG이노텍도 생산기술·제품개발 분야에서 관련 경력 4년 이상을 보유한 인력을 모집하고 있다.

국내 양대 전자부품사가 영남권을 중심으로 고급 인재 확보에 총력을 기울이고 있는 것은 반도체 기판의 수요 급증과 함께 빅테크 고객사들이 갈수록 고성능 제품을 요구하고 있기 때문이다.

반도체 칩이 ‘두뇌’ 역할을 한다면 반도체 기판은 뇌에서 전달하는 정보를 각 기관에 연결해 전달하는 ‘신경’과 ‘혈관’에 비유한다. 반도체 칩과 메인보드 사이에서 전기 신호가 원활히 오갈 수 있도록 중간 연결고리 역할을 한다.

LG이노텍의 대면적·초대면적 FC BGA 기판 샘플 2종. [LG이노텍 제공]


특히 AI 열풍으로 수요가 급증한 서버용 FC BGA는 PC용보다 기판 면적이 4배 이상 넓고, 층수도 20층 이상으로 2배 이상 높다. 기판 면적이 크고 층수가 높을수록 고객사가 요구하는 고성능을 충족할 수 있다. 그만큼 수익성이 높지만 기술적 난도 역시 높다.

삼성전기와 LG이노텍으로선 차세대 반도체 기판의 수율(결함없는 합격품 비율)과 성능을 빠르게 끌어올리려면 고급 인재 확보가 중요하다고 보고 있다.

고객사 수요는 장기간 지속될 것으로 보고 있다. 최근 빅테크 기업들은 삼성전기와 LG이노텍에 직접 반도체 기판 생산라인 증설 비용 일부를 대겠다고 제안하고 나섰다. 선수금 지급을 통해 양사로부터 반도체 기판 물량을 미리 확보하겠다는 전략이다.

빅테크들의 러브콜이 잇따르면서 풀 가동체제에 돌입한 양사는 발빠르게 증설에 나서고 있다. 삼성전기는 지난 3일 ‘영남권 첨단산업 발전비전 국민보고회’에서 부산사업장에 15조원을 투자해 최첨단 AI 서버용 패키지 기판과 고부가 적층세라믹커패시터(MLCC) 생산라인을 구축하기로 했다.

엔비디아·구글·아마존·브로드컴·퀄컴·AMD·테슬라 등을 고객사로 두고 있는 삼성전기는 베트남 신공장까지 가동해 대응하고 있으나 기판 수요 증가에 대응해 추가 투자를 단행하기로 했다.

LG이노텍의 FC BGA 생산기지가 위치한 경북 구미 드림 팩토리 전경. [LG이노텍 제공]


LG이노텍은 이미 지난해 3월 FC BGA 양산 라인 등을 확대하기 위해 구미에 6000억원 투자를 결정했다. 투자 기간은 올해 12월까지다. 아울러 베트남 하이퐁에도 반도체 기판 공장을 증설하기로 하고 이달 착공을 앞두고 있다. 내년 5월 준공 예정이다.

현재 AI 서버용 반도체 기판 세계 1위는 일본 이비덴이다. 이비덴도 생산능력 확대를 위해 2026~2028년 5000억엔(약 4조7000억원) 규모의 설비투자 계획을 발표할 만큼 당분간 FC BGA 수요 강세는 지속될 것으로 전망된다.

넘쳐나는 수요는 후발주자인 우리 기업들에겐 기회다. 이비덴을 쫓고 있는 삼성전기는 이번 경력채용에서 미국 거래선 발굴과 관리를 담당할 마케팅·영업 인력까지 모집하며 추가 고객사 확보에 나섰다.

LG이노텍의 경우 오는 2031년까지 반도체 기판(패키지솔루션사업부) 영업이익을 1조원으로 키우겠다는 계획이다. 지난해 1289억원이었던 영업이익은 올해 2400억원 수준에 이를 것으로 증권업계는 전망하고 있다. 영업이익률도 12% 수준으로, 두 자릿수가 예상된다.

KB증권은 특히 빅테크 주문이 몰리는 LG이노텍의 FC BGA 매출이 오는 2028년 1조원을 돌파할 것으로 내다봤다. 올해 예상 매출이 약 1400억원이라는 점에서 2년 만에 8배 성장하는 셈이다.

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