9시간 전
SK하이닉스 ADR 맞춘 족집게 애널, 반도체 기판 값 하락 전망에 반박…“하반기 판가 더 오를 것”
2026.07.04 07:01
반도체 기술 고도화로 기판 가격도 상승
중국·대만 업체 단가 인상 기조
국내 기판 업체 가격 협상력도 올라갈 듯
[헤럴드경제=박지영 기자] 최근 인공지능(AI) 수요가 폭발하면서 반도체 가격이 뛴데 이어 반도체 부품 가격도 밀어올리고 있다. 한 증권사 애널리스트는 “일부 언론에서 국내 반도체 기판 업계 하반기 납품 단가 인하 압박 우려가 보도됐지만, 이는 업황과 괴리가 크다”며 오히려 “(추가 단가 인상 가능성이 기대된다”고 이례적으로 코멘트를 남겼다.
4일 업계에 따르면 최근 양승수 메리츠증권 연구원은 이와 같은 내용을 담은 코멘트를 텔레그램 공지방에 남겼다. 국내 한 매체가에서 “올초 금·구리 등 기판 원자재 가격 급등이 소폭 반영됐던 납품 단가가 이르면 하반기 낮춰질 가능성이 있다”고 보도한 데 대한 것이다.
양승수 연구원은 애널리스트 중 가장 먼저 SK하이닉스의 미국 주식예탁증서(ADR) 발행을 가장 먼저 예측해 시장의 큰 관심을 받은 바 있다.
양 연구원은 “통상적으로 반도체 기판 판가는 고객사와의 협상을 통해 반기 단위로 조정되기 때문에 한 개 분기 만에 인상분이 다시 되돌려질 가능성은 제한적”이라며 “단가 인상 시점은 1분기가 아닌 2분기에 최종 완료된 것으로 파악된다”고 설명했다.
이어 “다수의 PCB(인쇄회로기판) 업체들을 체크해봤을 때, 테크 마이그레이션에 따른 우호적인 판가 흐름은 현재도 진행 중”이라고 설명했다.
또 “특히 메모리 용량 증가와 고성능 패키지 확산으로 기판의 층수, 면적, 회로 미세화 등 스펙이 상향되고 있으며, 이에 따라 판가는 오히려 상승하는 방향으로 형성되고 있다”고 덧붙였다.
반도체 기술이 고도화되면서 그에 맞춰 성능이 향상된 기판을 써야 하기 때문에 제품 공급 가격 자체가 비싸진다는 설명이다.
경쟁 관계에 있는 중화권 업체의 가격 인상 움직임도 국내 업체에게 긍정적이라고 판단했다. 지난 4월 PCB의 핵심이 되는 원재료인 CCL(동박적층판)을 만드는 대만의 타이야오는 제품 가격을 최대 40% 인상했고 대만 타이광전과 롄마오도 약 105 수준의 가격 인상을 통보했다.
기판 내부에 핵심 보강재로 들어가는 유리섬유포(E-glass)를 만드는 대만의 풀테크도 최근 가격을 최대 30% 인상을 통보했다.
양 연구원은 “중국·대만 업체들은 원재료 및 금 관련 비용 부담을 이유로 추가적인 단가 인상을 적극 추진 중이며, 이는 국내 기판 업체들의 가격 협상력에도 우호적으로 작용할 가능성이 높다”고 설명했다.
그러면서 “오히려 기판 수요가 견조하게 확대되는 가운데, 금뿐 아니라 유리섬유포(E-glass) 등 주요 원부자재 가격 상승 부담도 이어지고 있어 추가 단가 인상 가능성도 기대된다”며 “테크 마이그레이션에 따른 제품 믹스 개선, 원자재 가격 안정화, 경쟁사 가격 인상 흐름이 맞물리며 다수의 PCB 업체들은 하반기 추가적인 실적 상향 조정이 가능할 것으로 예상된다”고 분석했다.
홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 최근 AI 반도체 공급망의 가격 인상 압력이 전력 반도체, MLCC(적층세라믹콘덴서), 회로판용 소재, 산업용 가스, 밸브, 세라믹 부품 등으로 확산하고 있다고 보도했다. 중국증권 쉬광탄 애널리스트는 “반도체 공급망의 가격 결정력이 완제품에서 장비 및 부품으로 구조적으로 이동하고 있다”고 말했다.
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